2012至2016年全球半導體代工市場復合年增長率將達19.7%

　　Research and Markets 近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。

　　一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。

　　主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，TowerJazz，和穩懋半導體。

　　根據Research and Markets，全球半導體代工市場正在出現一個日益鞏固的市場參與者之間的戰略聯盟，它在未來將繼續?，F有供應商和新進入者都渴望進入市場或擴大他們的投資組合。例如，華虹NEC電子和宏力半導體于2011年完成合并。此外，IBM，格羅方德，和三星在市場上形成了一個聯盟。由于市場是高度分散和競爭的，參與者采用聯盟，協議，和兼并等策略來保持競爭。

　　一個主要的驅動力是眾客戶需要補充庫存。由于半導體器件的需求越來越大，客戶需要補充庫存來跟上當前以及未來的市場的步伐。在過去的幾年里，這一直是市場增長的主要因素之一。