SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
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國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/147377.htmSEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長比例來看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長率達81.9%。
盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好，但臺股今早開盤，臺積電(2330)股價持續(xù)探底，開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
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