高通在移動處理器“驍龍200”中追加六款28nm工藝產品

　　高通于2013年6月20宣布，其美國全資子公司高通技術(Qualcomm Technologies)將在便攜終端用處理器IC“驍龍200”系列中追加六款新產品(英文發布資料1)。驍龍處理器包括800、600、400和200四個系列，200是其中的低端系列，主要瞄準面向大眾市場的智能手機等。

　　驍龍200此前的產品估計是采用45nm工藝制造，而此次追加的六款產品與800、600和400一樣，都采用28nm工藝制造。這六款新產品配備兩個或四個處理器內核。

　　據介紹，新產品中的調制解調器部分支持在中國和其他新興市場國家需求旺盛的HSPA+(最大速度為21Mbit/秒)以及TD-SCDMA。支持雙攝像頭(比如800萬像素和500萬像素的組合)。能夠以多種形態支持多張SIM卡(雙卡雙待、雙卡雙通、三卡三待)。

　　新產品配備的GPU內核是“Adreno 302”。此前的驍龍200產品一直配備“Adreno 203”，從編號來看，估計此次GPU內核的性能更高。OS支持Android、Windows phone和Firefox。

　　分別支持CDM、UMTS和TDS-CDMA的這六款新產品以及配備這六款產品的QRD(高通參考設計)，預定在2013年下半年后期開始提供。

　　另外，高通和高通技術19日還宣布，高端產品驍龍800e已被LG電子的智能手機“LG Optimus”采用，驍龍800將配備在高端“Optimus G系列”的下一代產品上。