高通在移動處理器“驍龍200”中追加六款28nm工藝產(chǎn)品

　　高通于2013年6月20宣布，其美國全資子公司高通技術(shù)(Qualcomm Technologies)將在便攜終端用處理器IC“驍龍200”系列中追加六款新產(chǎn)品(英文發(fā)布資料1)。驍龍?zhí)幚砥靼?00、600、400和200四個系列，200是其中的低端系列，主要瞄準面向大眾市場的智能手機等。

　　驍龍200此前的產(chǎn)品估計是采用45nm工藝制造，而此次追加的六款產(chǎn)品與800、600和400一樣，都采用28nm工藝制造。這六款新產(chǎn)品配備兩個或四個處理器內(nèi)核。

　　據(jù)介紹，新產(chǎn)品中的調(diào)制解調(diào)器部分支持在中國和其他新興市場國家需求旺盛的HSPA+(最大速度為21Mbit/秒)以及TD-SCDMA。支持雙攝像頭(比如800萬像素和500萬像素的組合)。能夠以多種形態(tài)支持多張SIM卡(雙卡雙待、雙卡雙通、三卡三待)。

　　新產(chǎn)品配備的GPU內(nèi)核是“Adreno 302”。此前的驍龍200產(chǎn)品一直配備“Adreno 203”，從編號來看，估計此次GPU內(nèi)核的性能更高。OS支持Android、Windows phone和Firefox。

　　分別支持CDM、UMTS和TDS-CDMA的這六款新產(chǎn)品以及配備這六款產(chǎn)品的QRD(高通參考設(shè)計)，預(yù)定在2013年下半年后期開始提供。

　　另外，高通和高通技術(shù)19日還宣布，高端產(chǎn)品驍龍800e已被LG電子的智能手機“LG Optimus”采用，驍龍800將配備在高端“Optimus G系列”的下一代產(chǎn)品上。