半導體業溫和增長 今年不能期望過高

　　盡管三月份全球半導體銷售連續兩個月按年成長1%，且半導體設備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續疲弱，促使市場人士重申半導體領域「中和」評級。

　　半導體工業協會(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%，至235億美元，連續第二個月溫和成長。區域方面，源自亞洲的銷售持續改善，按年成長7%，至于歐洲方面則持平。然而，美國和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。

　　整體而言，2013年首季全球半導體銷售缺乏動力，按年比較僅成長2%，低于世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測的4%漲幅，但料下半年成長會較為強勁。美國和亞太區則捎來好消息，銷售成長分別達按年4%和8%;歐洲和日本則分別按年下挫2%和16%。

　　三月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率持續令人鼓舞，連續三個月保持在1.1倍以上的水平。

　　根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，按月攀升6%的訂單成長超越達3%的出貨成長率，但按年比較卻出現21%至23%之間的跌幅。

　　相較一年前，今年首季的訂單和出貨率分別收窄17%和24%，盡管訂單出貨率從1倍提高到1.1倍。不過拉昔胡申研究分析員認為，目前半導體設備訂單持穩，因該領域在2012年5月至12月間看見顯著的需求下跌趨勢。

　　然而，分析員仍對半導體領域看法謹慎，因截至目前的全球晶片銷售仍缺乏動力，雖然許多業者料下半年將會有更好的表現。分析員指出，半導體領域的可見度期限很短，不超過一個季度的時間。

　　該領域普遍在下半年會有較好的表現，不管是按季還是按月的比較基礎，這是受季節性效應影響，因此將持續觀察領域潛在的谷底反彈趨勢。同時，分析員維持馬太平洋(MPI，3867，主板科技股)和友尼森(UNISEM，5005，主板科技股)「中和」評級，合理價格分別為2.66令吉和0.98令吉。