2017年藍牙芯片出貨量或翻番

　　從2011年至2017年，藍牙半導體出貨量預計將增長近一倍，而增長需求大多來自于無線組合集成電路(IC)，以及(智能手機及媒體平板電腦等)移動設備中使用的帶集成式無線連接的移動系統(tǒng)芯片(MSoC)。

　　根據(jù)IMS Research(現(xiàn)已并入IHS)發(fā)布的一份名為“藍牙 – 傳統(tǒng)或預置智能”的新報告顯示，至2017年，全球IC(包含藍牙技術(shù))出貨量將增加至31億件，比2011年的16億件增長91%。雖然獨立式藍牙芯片 的出貨量仍占據(jù)主體，但目前占據(jù)市場統(tǒng)治地位的是包含多無線技術(shù)+藍牙支持的組合IC。但藍牙芯片市場增速最快的是MSoC，2012-2017年間其出 貨量預計將以每年18%的增速上升。

　　下表是IHS對帶藍牙芯片設備的全球出貨量預測。

　　“智能手機及媒體平板電腦正在將不斷增多的功能集成至成本更低、更輕更薄的產(chǎn)品中。所有這些將驅(qū)動高度集成式IC的需求，包括具備藍牙功能的連接芯片和 MSoC。大多數(shù)領(lǐng)先的智能手機平臺已經(jīng)采用集成式連接IC，未來將有更多平臺采用具備藍牙功能的MSoC”，IHS連接分析師Liam Quirke說。