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        高通CEO雅各布:Intel移動優勢并不明顯

        作者: 時間:2013-01-21 來源:第一財經日報 收藏

          “英特爾有潛力成為一個重要的競爭對手,但目前在移動領域,英特爾的優勢還不明顯。”面對英特爾在移動領域將對發起的挑戰,CEO保羅.雅各布如此回應。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/141242.htm

          近日,到訪北京的雅各布對《第一財經日報》表示,英特爾曾表示他們在生產技術上擁有巨大的優勢,但迄今為止,并沒有看到這種優勢體現在英特爾的移動產品當中。

          2012年11月,高通市值超越英特爾,成為全球市值最大的芯片公司。目前,高通市值達1102億美元,而英特爾市值為1057億美元。有市場調研機構表示,得益于手機需求的大幅增長,高通已占據移動芯片市場42%的份額,而英特爾在移動芯片市場的份額尚不足1%。

          雅各布認為,移動市場的結構和PC市場很不一樣,英特爾雖是一個強勁的競爭對手,但高通具有自己的優勢。而英特爾有很多棘手的問題,比如自建工廠造成的產能利用率過剩,以及英特爾并未能在移動端發揮其在PC上的制造優勢。

          2012年,高通共交付5.9億片芯片,年收入達191億美元,并預計2013年收入將達到230億至240億美元。

          雅各布并不看好目前芯片廠商之間的“核數競爭”,他認為,目前陷入強調核的數量的趨勢不會持續太久。

          “三星的情況是一個特例。”雅各布表示,三星使用的(八個內核中的)四個新型并沒有針對移動終端進行很好的優化,所以功耗很高,因此三星需要更小的核來幫助其做好終端的功耗管理。高通并不需要這種“Big+Little”的解決方案,而是根據工作需要,隨時調整工作的核數,每個核可以獨立地工作,完成不同的工作任務。

          談到中國市場,雅各布認為,高通最大的挑戰是在控制成本的同時不斷豐富產品功能。他表示,在中國的10億鏈接當中,約有20%是通過移動寬帶實現上網的,對于高通來說還是要進一步降低成本,解決10年后數據量增長1000倍帶來的挑戰,去幫助運營商以更低的價格提供數據服務。

          2012年12月,高通以1.2億美元投資日本面板廠商夏普,在談到該筆投資時,雅各布表示,夏普有一種新型的、功耗非常低的晶體管技術,該種技術與高通的某個反射技術結合起來,能夠制造出低功耗、高品質的顯示器,而對于夏普與富士康的談判,高通不會介入。



        關鍵詞: 高通 ARM核

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