移動與運算融合高通新處理器強打整合牌

　　高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現。為此，高通已計劃在2013年發布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。

　　乘著2012年營收創新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯網(IoT)技術，以及行動作業系統、擴增實境(AR)等軟體發展動態舉行多場演講，揭示該公司未來在行動市場的重要戰略。

　　一踏進高通總部，映入眼簾就是整片貼滿專利的大墻，涵蓋3G、長程演進計劃(LTE)、無線區域網路(Wi-Fi)、數位訊號處理器(DSP)、射頻( RF)與系統單晶片(SoC)設計架構等各個層面，展現其堅強技術實力。的確，高通在行動晶片領域的地位不容忽視，拜行動裝置快速普及之賜，該公司營收表現也屢傳捷報;甚至在2012年11月站上全球半導體廠市值第一寶座，拉下盤據王位已久的英特爾(Intel)，正式揭開以行動裝置為核心的“后PC時代”序幕。

　　其實，后PC時代并非意味個人電腦的終結，較適當的說法是開啟行動與運算裝置融合設計的新風氣。因此，可發現華碩、聯想、戴爾(Dell)與索尼(Sony)等PC品牌大廠，紛紛開??發兼容PC與平板使用體驗的變形裝置，迎合消費市場轉變。

　　不可諱言，智慧型手機的普及正是助長行動與運算裝置合一風氣的重要因素。隨著消費者將一部分網路瀏覽、影像編輯等工作由PC轉移至智慧型手機上，導致晶片商、品牌廠須在低功耗前提下，持續推升手機運算效能。瞄準此一需求，高通也在2012年Editors' Week活動中宣告，將改寫高整合處理器的定義，具備頂尖效能、超低耗電的SoC將于2013年亮相。

　　推升SoC整合度高通改造晶片微架構

　　面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求，高通近期已展開處理器微架構革新，并計劃在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合3G/4G數據機(Modem)、Wi-Fi、DSP、RF及全球衛星定位系統(GPS)晶片(圖1)，甚至是觸控與感測器晶片等，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的SoC。

　　高通總裁暨營運長Steve Mollenkopf(圖2)表示，Windows 8/RT正式亮相后，行動裝置與PC之間的界線正逐漸模糊，未來產品設計勢將朝兼容兩者優點的方向前進，因而為行動晶片商帶來極大挑戰。除須快速推進IC制程外，還須提升內部CPU、GPU、無線通訊及定位晶片的整合度，方能讓SoC在維持低功耗、小尺寸的前提下，持續拉高整體運算效能。

　　也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先進制程晶片研發，同時也展開新一代處理器微架構改造計劃，達成最佳化效能與功耗平衡。高通資深副總裁暨行銷長Anand Chandrasekher補充，再過幾個月，高通將升級現有的Krait架構，打造新一代適合整合更多元異質晶片的處理器設計框架，從而催生高整合、高效能又低功耗的SoC方案，助力行動與電腦裝置匯流設計成形。

　　同時，行動裝置品牌廠致力提升螢幕解析度達1,080p，并積極布局擴增實境應用，亦推升GPU、DSP功能升級需求。Chandrasekher指出，多數業者認為只要擴增GPU及DSP核心就能有效提升效能，但卻忽略整個系統運作的流暢度與功耗加劇的情形;相較之下，直接在SoC內整并GPU、DSP與CPU協同運作，便不須一味追求多核設計，即可改善影像、數位訊號處理延遲問題(圖3)。

　　除針對SoC效能與功耗擬定新的研發戰略外，高通更計劃于2013年率先在行動應用處理器中整并LTE-Advanced與802.11ac功能，提升無線通訊晶片規格，并持續發揮高整合SoC設計威力，解決行動數據量暴漲問題。

　　優化行動數據分流SoC整并LTE-A/11ac

　　隨著行動裝置快速普及，網路卸載(Offload)與分流機制已成通訊晶片、設備與電信商的布局重點;為此，高通計劃于2013年量產支援載波聚合(Carrier Aggregation)的LTE- Advanced多頻多模晶片，并將結合802.11ac模組催生更強處理器平臺，一舉擴充聯網裝置的無線通訊頻寬與資訊分流功能。

　　高通行動運算(QMC)資深行銷總監Peter Carson表示，LTE、802.11ac晶片與設備陸續到位，電信商也全速推動商轉服務。然而，即便新標準傳輸速率翻倍，但受限于頻寬與覆蓋率不足，仍無法有效紓解資訊塞車問題;因此，業界遂轉向發展網路分流方案，促進Wi-Fi、3G/4G甚至LTE-Advanced等無線通訊技術協同運作，確保能隨時隨地提供用戶優異的行動聯網體驗。

　　然而，行動裝置內建無線通訊功能包羅萬象，所有可用頻段加總起來已超過二十個;還要在3G/4G頻寬吃緊時，安全換手(Handover)至Wi-Fi分流，勢將為晶片軟硬體設計帶來艱巨挑戰。

　　對此，高通已部署LTE數據機加Wi-Fi的高整合SoC方案，從而在有限空間內發揮最大聯網效能，并維持較低功耗，減輕散熱問題。Carson指出，該公司旗下28奈米多核心行動應用處理器平臺已成功結合3G/LTE多頻多模晶片，以及802.11ac、藍牙(Bluetooth)加調頻(FM)的Wi-Fi模組，并獲三百款裝置導入。

　　2013年，高通則將領先業界發布首款LTE-Advanced產品，大幅提高傳輸速率，并運用該標準新增的載波聚合功能，擴增頻寬與頻譜使用效益;同時，也將延續與802.11ac晶片整合的SoC研發方針，更進一步強化網路資訊分流機制，并縮減LTE-Advanced傳輸功耗。

　　據悉，LTE-Advanced載波聚合可在不同頻段中結合多重無線電頻道，系提升傳輸速率的關鍵推手，可顯著減少資訊延遲。此外，該功能亦可助力電信商整并較松散的低頻頻譜達到20MHz頻寬，從而利用低頻訊號穿透力較佳的優勢，擴大訊號覆蓋率。

　　除硬體邁向高速、高整合設計外，要實現LTE-Advanced與W??i-Fi分流架構，還須加強軟體安全性。Carson透露，現階段業界已開始研擬IP網路、無線電網路協同作業的新標準，期明確定義相關的軟體層規格特性，確保網路換手時不會產生資訊流失或外泄疑慮，進而加快無線通訊分流機制推展腳步。

　　技術屏障高SoC整合設計挑戰艱巨

　　高整合SoC設計雖有其優勢，但此種方案對高通以外的晶片業者而言，不僅須投入大量研發人力、資金，還要擴充矽智財(IP)陣容與先進制程研發能力，才能順利實現。

　　Chandrasekher指出，高通近2年來均挹注20%以上營收，專攻晶片研發，且擁有強大的IP陣容，遂能順利發展高整合度SoC，提供業界高性能、低耗電產品。同時也透過加入異質系統架構(HSA)基金會，與業界合作伙伴共同催生最佳化異質晶片軟硬體設計架構。

　　SoC設計固然重要，亦是高通一貫的產品布局重點，但要持續降低晶片制造成本與功耗，仍須借微縮制程或引進大尺寸晶圓技術，提高電晶體密度，才能跨越SoC設計極限。

　　Chandrasekher進一步強調，半導體制程進化與SoC架構改良將相輔相成，缺一不可。現階段，高通已投注大量資金與各大晶圓廠合作布局20奈米以下晶片，對延續摩爾定律的發展極具信心。