高通創銳訊為移動設備推出超低功率近場通信芯片

　　美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創銳訊推出一款新型超低功率近場通信(NFC)解決方案。通過這一解決方案，移動設備可以實現無接觸通信和數據交換，包括下一代移動支付。QCA1990是業內最小的超低功率系統級芯片(SoC)，其整體體積要比當前市場上提供的NFC芯片小50%。在與高通創銳訊WCN3680單流雙頻802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM芯片配套使用時，QCA1990可以在移動通信、計算機和消費電子市場中實現無縫用戶體驗。

　　QCA1990提供了與高通驍龍(Snapdragon)S4、下一代處理器和調制解調器的平臺級整合能力，可以在高通OEM合作伙伴的智能手機和平板電腦上無縫實現NFC。QCA1990軟件堆棧符合NFC論壇控制器接口標準(NCI)，全面進行整合，使客戶縮短產品開發周期。其一流的射頻(RF)性能超過了EMVCo和NFC論壇確定的要求。由于支持的天線外形比當前市場上的產品小8倍，QCA1990可以為OEM合作伙伴明顯節約成本，以非常低的價位整合NFC。

　　隨著消費者越來越依賴移動設備獲得新應用和擴展應用，耗電量可能是一個重大問題;QCA1990采用超低功率輪詢算法延長電池壽命。QCA1990還提供了多種安全單元選項，包括嵌入式和基于SIM的系統，同時支持多種安全單元，包括支持雙SIM配置。

　　高通創銳訊產品管理部副總裁David Favreau表示：“高通創銳訊相信NFC將是智能手機和平板電腦消費者實現豐富體驗的另一個關鍵要素。隨著消費者不斷采用移動支付和無接觸數據交換等功能，高通預計將走在發展前沿，為OEM合作伙伴提供簡便易用的解決方案。通過實現客戶端設備，高通創銳訊為包含NFC技術的產品被迅速采用鋪平了道路。”

　　QCA1990經過預測試，已經符合支付方式、全球移動運營商和OEM的要求。QCA1990將從2013年第一季度起開始向客戶發送樣品，主要OEM的商用設計預計將在2013年第三季度提供。