臺積電帶頭沖 臺灣IC制造產業成長可期

　　2013年臺灣IC制造業成長率上看5.7%。值此全球半導體產業面臨景氣落底之際，臺灣IC制造業則可望因晶圓代工市場產值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后，更將有機會大幅帶動整體IC制造產業成長率向上攻頂。

　　工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮指出，臺積電將扮演振興臺灣IC制造業的關鍵角色。

　　工研院產經中心資深產業分析師彭茂榮表示，今年受到全球經濟情勢不佳影響，全球各機構均陸續下修2012年半導體產業成長預測;現階段全球半導體供應鏈正面臨庫存問題、產能利用率下滑等不利因素，這些都將對明年產業發展增添變數，而各家半導體廠商亦對營運績效的預期提出警訊，顯見對2013年景氣展望并不看好。

　　然而，盡管產業界對明年半導體市場成長率抱持保守看法，但臺灣明年IC制造業成長表現仍將優于全球平均。根據工研院最新統計報告顯示，今年臺灣晶圓制造與記憶體制造產值分別為新臺幣6,467億與1,793億，占臺灣整體半導體產業將近50.7%的產值，而明年產值比重分布隨著臺積電、聯電與世界先進等晶圓業者的先進制程產品線出貨量提升后，亦可望隨之攀升。

　　彭茂榮進一步指出，尤其是臺積電今年晶圓產能正持續穩健擴張，加上該公司明年20奈米即將量產，可望爭取到蘋果(Apple)下一代A7處理器等因素，皆將成為臺灣IC制造業明年成長的主要動能。

　　彭茂榮補充，臺積電為持續吸引客戶下單，并搶攻蘋果處理器訂單，該公司2012年研發經費已為2009年的兩倍，而資本支出更是2009年的三倍。預估2013～2014年間，臺積電極有可能獲得A7處理器代工訂單，且將占整體營收3～9%;三星(Samsung)掉單后，則將損失約30億美元的代工商機。

　　事實上，晶圓代工產業早已成為臺灣IC制造業最重要的骨干，而臺積電亦憑藉領先的制程技術，正逐漸鯨吞蠶食市場商機。彭茂榮分析，受惠于智慧型行動裝置滲透率持續提升、IDM委外需求增加以及中國大陸IC設計業者代工需求增加等因素，臺積電未來4年的年復合成長率(CAGR)可望大于10%，并將持續帶動臺灣IC制造業產值再創佳績。