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        要冒煙了 臺積電28nm制程讓手機CPU狂奔3.1GHz無壓力

        —— 工藝的改進將會帶來一大批直接受益者
        作者: 時間:2012-05-07 來源:cnbeta 收藏

          我們總是希望自己的手機處理器能快一些,再快一些,但在半導體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能,因為我們的手機處理器發熱已經快趕上幾年前的暖手寶了,再繼續下去溫度遲早會媲美太陽表面。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/132139.htm

          受限于人類的半導體制造工藝,現在手機里最強的ARM Cortex-A9處理器一般也就是運行在1.4GHz左右,再提升頻率處理器發熱量就無法適應手機內部狹小的環境了。不過,芯片代工商 (TSMC)最近展示了新的28納米半導體工藝制程技術,表示,同樣是ARM A9架構的處理器,用上后那就是雞犬升天,超到3.1GHz正常使用都毫無壓力。

          目前Nvidia的Tegra 3處理器(用于HTC One X)、高通的驍龍S4處理器(HTS One S等大量手機采用)、德州儀器的OMAP 4處理器(Galaxy Nexus用的就是它)等均由代工生產,工藝的改進將會帶來一大批直接受益者。

          3.1Ghz看上去很棒是不?不過現實是殘酷的,臺積電的新工藝只是提升了處理器頻率潛力,頻率越高耗電越大是無解的。在現有手機鋰電池技術得到黑 科技進化前大家笑笑就好了。事實上,臺積電這次展示3.1Ghz A9最大的目的是向各芯片廠商展示實力,好讓代工訂單多多益善。畢竟,老對手Globalfoundries 2011年底就展示了的A9處理器跑到2.5Ghz了,比對方多了半年時間,要是頻率比不上人真的說不過去。

          至于大家更關心下一代ARM A15架構的處理器什么時候上市,臺積電目前沒任何表示。但既然A9都能跑到3.1Ghz了,那么A15跑個1.8Ghz是沒啥問題的,前提自然是電池能跟上去。



        關鍵詞: 臺積電 28nm制程

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