中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速放緩 2011年增長(zhǎng)9.7%

　　2011年3月15日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問(wèn)股份有限公司承辦的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州如期召開，該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的重要依據(jù)之一。

　　2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力

　　2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3009.4億美元，僅實(shí)現(xiàn)微弱增長(zhǎng)0.88%，究其原因，主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動(dòng)力，美國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場(chǎng)國(guó)家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對(duì)通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對(duì)電子整機(jī)需求的減弱。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應(yīng)也集中于2011年釋放，市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過(guò)剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲(chǔ)器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。

　　圖1 2007-2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

　　2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來(lái)看，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的情況下，傳感器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)達(dá)17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場(chǎng)增速為10.94%，集成電路則出現(xiàn)微弱負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)價(jià)格下降是主要原因。

　　圖2 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)9.7%