高通宣布推出第三代LTE芯片組

　　高通公司(NASDAQ：QCOM)日前宣布其下一代Gobi™調制解調器芯片組MDM8225™、MDM9225™和MDM9625™將于2012年第四季度開始出樣，這三款芯片組也是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移動寬帶標準LTE增強型的芯片組。MDM9225和MDM9625芯片組也將是首批支持LTE載波聚合和數據傳輸速率高達150 Mbps的真正LTE Category 4的芯片組，使網絡運營商可以提升其LTE服務區域的寬帶速度。這幾款芯片組采用28納米制造工藝，在性能和功耗方面均有顯著提升，并將支持多種移動寬帶技術，為智能手機、平板電腦、超便攜筆記本電腦、便攜式無線熱點設備、數據收發器和客戶前提設備提供同類最佳的移動寬帶體驗。

　　LTE載波聚合是一項重要技術，可以在一個頻段內及跨頻段將多個無線電信道結合在一起，從而提高用戶的數據傳輸速率，減少延遲，并為沒有20 MHz連續頻譜的運營商提供Category 4功能。MDM9225和MDM9625芯片組是目前唯一能夠支持載波聚合技術的移動寬帶芯片組，OEM廠商可以利用這些芯片組打造能夠充分利用LTE增強型網絡優勢的終端。

　　MDM9225和MDM9625芯片組是高通公司的第三代LTE調制解調器芯片組。除了同時支持LTE增強型(LTE版本10)和HSPA+版本10(包括84 Mbps的雙載波HSDPA)，還向后兼容其它標準，包括EV-DO增強型、TD-SCDMA和GSM。這兩款芯片組將業界唯一可整合7種不同無線電接入模式的調制解調器集成到了一款單基帶芯片上，其中包括：CDMA2000(1X、DO)、GSM/EDGE、UMTS(WCDMA、TD-SCDMA)以及LTE(LTE-FDD 和 LTE-TDD)。這使得OEM廠商可以設計出能夠在全球各地日益多樣化的無線電網絡上部署和配置的各種移動終端。

　　高通公司CDMA技術集團產品發展高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“我們最新一代的Gobi調制解調器芯片組將使OEM廠商能夠設計可以運行在全球各地幾乎所有移動寬帶網絡上的產品。除了支持最新的移動寬帶技術外，相比高通公司之前的7模28納米LTE芯片組(MDM9x15)，這些芯片組還降低了功耗，并減少了整體電路板面積，使OEM廠商可以設計更小、更輕薄且電池續航時間更長的終端。”

　　此外，通過一個功能豐富、基于Linux應用程序開發環境和可選移動接入點軟件棧，第三代Gobi調制解調器芯片組提供了一個集成的應用處理器和多個硬件加速器。客戶可以利用應用程序開發環境創建增值應用程序，使其基于MDM8225/9x25芯片組的終端能做到差異化。如果搭配使用高通創銳訊AR6003或AR6004芯片組，移動接入點軟件棧使客戶能夠設計高性能、低功耗的便攜式和固定式802.11n路由器。這些路由器將為具備Wi-Fi功能的終端提供高達150 Mbps的數據連接。

　　MDM8225芯片組僅支持UMTS終端，MDM9225芯片組支持LTE和UMTS終端，而MDM9625芯片組則支持LTE、UMTS和CDMA2000終端。三款芯片組預計將于2012年第四季度開始出樣。