新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

        中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

        作者: 時間:2012-02-14 來源:阿思達克 收藏

          《基點》引述銀行消息人士透露,<00981.HK>子公司國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/129034.htm

          中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行;參與行則分別為永豐銀行、建行<00939.HK>、安泰商業(yè)銀行、浦發(fā)銀行[9.37-0.32%股吧研報]、大眾銀行和臺新國際銀行。


        上一頁 1 2 下一頁

        關鍵詞: 中芯 半導體

        評論


        相關推薦

        技術專區(qū)

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 醴陵市| 凌源市| 墨玉县| 农安县| 拜泉县| 新宁县| 丹寨县| 偏关县| 高邮市| 封丘县| 文登市| 定日县| 克什克腾旗| 鹤壁市| 临朐县| 肥东县| 灌南县| 朔州市| 湾仔区| 凤翔县| 东方市| 十堰市| 绥中县| 普安县| 拉孜县| 青岛市| 长治市| 四会市| 铁岭市| 南溪县| 大丰市| 新邵县| 双江| 瓦房店市| 大邑县| 卓尼县| 高阳县| 长子县| 大同市| 霍州市| 神池县|