松下等3家日本半導體巨頭擬統合半導體業務

　　據日本共同社與《日本經濟新聞》消息，松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導體中的系統LSI(大規模集成電路)業務展開磋商，三家公司計劃統合半導體事業，與日本產業革新機構合作成立新的半導體設計公司。

　　三家公司計劃剝離系統LSI業務，并接受半官方基金產業革新機構出資成立新公司，并計劃年內完成半導體事業整合方案。日本產業革新機構將投入數百億日元規模的研發經費，整合完成后新公司將成為產能超過5000億日元的半導體龍頭企業。日本的半導體產業因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難，今后欲通過設計和生產部門的整合分離擴大規模，進一步強化研發能力、降低生產成本提高競爭力。

　　同時，日本產業革新機構將與全球第二大半導體生產商美國GLOBALFOUNDRIES合作設立新的半導體生產工廠，如果這一計劃順利實現，日本國內從事系統LSI業務的將只剩下合并后的新公司以及東芝公司。