羅姆開發出業內最小尺寸的一體封裝電源模塊

        日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）日前開發出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產品，實現了業內最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動設備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產品計劃在羅姆株式會社的總部（京都）生產，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產50萬個的規模投入量產。

        近年來，以智能手機為首的移動設備的功能越來越強大，產品零部件的個數不斷增加的同時，電路內所需的電源數也在不斷增加。電路設計越發復雜，封裝空間的要求也更加苛刻，在這種情況下，節省空間并且電源電路結構簡單的小型電源模塊的開發需求越來越大。

        此次羅姆開發的“BZ6A系列”將6MHz動作的高速開關電源IC“BU9000X系列”內置于基板，同時，將所需零部件封裝于一體。不僅保持了產品的高性能，而且實現了業內最小尺寸的超小型電源模塊。由于不再需要外置零部件，因此，簡化了開關電源電路的設計的同時使超小型化、高密度封裝成為可能，為縮短各種設備的開發周期做出了巨大貢獻。另外，輸入電壓范圍更寬，達2.3V～5.5V，因此，可用于具有USB 接口、5V輸出的移動設備等。不僅如此，輸出電壓還可個別對應1.0V～3.3V范圍的產品，不僅可用于移動設備，還可用于其他各種產品中。

        羅姆的高效高速開關電源IC已經實現了廣泛的產品化，并得到了顧客的高度評價。今后，羅姆將會不斷推進10MHz～20MHz的超高速動作IC的產品化，以實現電源模塊的進一步小型化。另外，本產品預計在10月4日～8日在千葉幕張會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺亮相。屆時歡迎各位光臨羅姆展臺。