集SAW功率放大器和穩定器為一體的手機發射模塊

【概      要】
 
        株式會社村田制作所開發了適用于手機的發射模塊，并開始了該產品的量產活動。

         這一模塊是世界首創的集以SAW濾波器*1、功率放大器*2和穩定器*3為中心的周圍電路元件為一體的發射模塊，它不僅是小型低背產品，而且在負載擾動時能夠保持高穩定性能。通過利用該模塊具備的這些特性，我們不僅能夠幫助客戶省去在手機設計過程中需花費的人力和物力，簡化手機設計工作，而且能夠抑制在手機的使用環境發生變化時引起的特性的變化。我們將于2011年10月4日～10月8日在日本千葉縣幕張國際會展中心開幕的“CEATEC JAPAN 2011”中展示這個產品。

【背景和開發目的】

       近年隨著3G頻段的增加，基板的布局結構正在趨向復雜化，設計緊湊型產品也變得越來越難了。為了滿足市場上對小型且不需要阻抗匹配的模塊的需求，我們開發了集SAW濾波器、功率放大器和穩定器為一體的模塊。

【 產品特點 】

?占板面積小的高集成化模塊（集SAW濾波器、功率放大器和穩定器為一體的模塊）
?通過成功地實現了采用隔離器技術開發的穩定器的量產化，讓我們設計出具有隔離功能的功率放大器模塊，并在此基礎上開發了低背型HIPAR。
?可大幅縮短整機的設計時間。
?可開展無需考慮與SAW雙工器阻抗匹配問題的設計活動
?當天線的阻抗發生變化時，通過抑制比特誤差率等特性的變化，可實現不管天線處于何種狀態都能保持通話質量不變的特性。
?支持Band5(BC0)、Band1(BC6)、Band25(BC14)、Bnad13頻段