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        芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析

        作者: 時間:2011-09-07 來源:手機中國 收藏

          用塑料起子打開主板保護殼

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/123338.htm

          的模具非常的嚴謹,每一個地方都嚴絲合縫,尤其保護殼與機身之間有很多用來固定的卡扣,如果用力過猛,有可能會損壞手機,時需要格外注意。

          

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          拆卸保護蓋注意邊緣的卡扣

          把機身背部的八顆螺絲擰下還不能馬上撬機身,通過上面的照片我們可以看到電池槽壁有一個卡扣,用螺絲刀把卡扣分離。

          

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          使用塑料起子將手機背殼滑開

          之后就可以使用塑料起子撬機身了,應該先從卡扣所處的那一邊開始撬。撬起之后沿著機身側面滑動。小米手機比一般的手機要好拆解,可以明顯的看到卡扣,卡扣的力度也較小。

          

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          打開手機背殼

          小米手機機身邊緣會有隱藏的卡扣,遇到卡扣時稍微用力撬動,但是應該注意力道,不要太過用力,否則會損壞機身,撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。

          

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          拆下背蓋的小米手機

          先來看一下拆下背蓋的小米手機,綠色的電路板已經暴露在我們眼前了。

          來看一下小米手機背蓋的背面(上圖右),它并不是簡單的塑料保護殼,我可以看到上面有很多的金屬觸點,左上角的多條黃色金屬物就是耳機插孔的觸點,合蓋之后與電路板觸點接通。



        關鍵詞: 芯片 拆機 小米手機

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