芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析
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感應天線、拍照等組件高清解析
本文引用地址：http://www.104case.com/article/123338.htm當然，還有一些必備的感應天線芯片、拍照組件、功放模塊等小米手機必備元件，下面我們一起來查看。
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QTR8615 RF非接觸式IC芯片特寫
QTR8615，RF非接觸式IC芯片，由IC芯片、感應天線組成，封裝在一個標準的PVC內，芯片及天線無任何外露部分。是世界上最近幾年發展起來的一項新技術，它成功的將射頻識別技術和IC技術結合起來，結束了無源(無電源)和免接觸這一難題，是電子器件領域的一大突破。在一定距離范圍(通常為5—10mm)靠近讀寫器表面，通過無線電波的傳遞來完成數據的讀寫操作。
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TriQuint TQM7M5013功放模塊特寫
TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模塊，具有優異的性能、極低的耗電量以及業內小尺寸規格等特點。TQM7M5013是一種5×5mm四波段HADRON II功放模塊，配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。
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拍照鏡頭組件特寫
拍照組件，不過根據元件上的字符無法查找到相關資料(待求證)。
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