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        芯片級(jí)大肢解 小米手機(jī)最詳細(xì)拆機(jī)解析

        作者: 時(shí)間:2011-09-07 來(lái)源:手機(jī)中國(guó) 收藏

          小米級(jí)拆解大戲上演

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/123338.htm

          終于到了最激動(dòng)人心的時(shí)刻了,現(xiàn)在我們就要拆卸主板,我們想要看到各種的真面目,就必須把金屬屏蔽罩拆下。

          

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          級(jí)大戲上演

          金屬屏蔽罩與電路板直接焊接,即便是用熱槍也無(wú)法完整復(fù)原,所以建議非專(zhuān)業(yè)玩家到這里就止步吧,下面由我們完成這些危險(xiǎn)的動(dòng)作。

          

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          剝離芯片外部的金屬屏蔽罩

          根據(jù)筆者的經(jīng)驗(yàn),撬起了一個(gè)金屬屏蔽罩,真就是處理器芯片,高通字樣映入眼簾,從下面開(kāi)始,我們改用超微距鏡頭,為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片,從此再無(wú)秘密可言。



        關(guān)鍵詞: 芯片 拆機(jī) 小米手機(jī)

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