Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報(bào)道)。

　　SEMI公布的內(nèi)容如下：2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長(zhǎng)了1.1%，環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%，為2115萬片/季度(按300mm晶圓換算)。針對(duì)這一結(jié)果，SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德國(guó)Siltronic AG公司副總裁Volker Braetsch表示，“全球硅晶圓的供貨面積實(shí)現(xiàn)了增加。雖然受到了東日本大地震的影響，但硅供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的業(yè)績(jī)來支撐整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這是應(yīng)該特別指出的”。