IC設(shè)計(jì)龍頭高通本季芯片出貨預(yù)估不如預(yù)期

　　手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盤后公布2011會(huì)計(jì)年度第3季(2011年4-6月)財(cái)報(bào)：營(yíng)收年增34%(季減6%)至36.2億美元;本業(yè)每股稀釋盈余年增28%(季減15%)至0.73美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師原先預(yù)期高通4-6月?tīng)I(yíng)收、本業(yè)每股盈余各為35.9億美元、0.71美元。

　　展望本季(7-9月)，高通預(yù)期營(yíng)收將年增31-41%至38.6億-41.6億美元(中間值為40.1億美元);本業(yè)每股稀釋盈余0.75-0.80美元(中間值為0.775美元)。根據(jù)FactSet的調(diào)查，分析師原先預(yù)期高通7-9月?tīng)I(yíng)收、本業(yè)每股稀釋盈余各為38.3億美元、0.75美元。

　　高通20日全球智能型手機(jī)需求強(qiáng)勁、順利完成Atheros并購(gòu)任務(wù)為由，將本會(huì)計(jì)年度(截至2011年9月底為止)營(yíng)收預(yù)估預(yù)估區(qū)間由141億-147億美元(中間值為144億美元)調(diào)高至147億-150億美元(中間值為148.5億美元)，并將本業(yè)每股稀釋盈余預(yù)估區(qū)間由3.05-3.13美元(中間值為3.09美元)調(diào)高至3.15-3.20美元(中間值為3.175美元)。根據(jù)Thomson Financial的調(diào)查，分析師原先預(yù)期高通2011會(huì)計(jì)年度營(yíng)收將達(dá)147.3億美元，本業(yè)每股稀釋盈余將達(dá)3.15美元。

　　高通4-6月CDMA MSM(Mobile Station Modem)芯片組出貨量年增17%(季增2%)至1.20億組。高通預(yù)估本季MSM芯片組出貨量將年增8-13%至1.20億-1.25億組。Reuters報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)原先預(yù)估本季MSM芯片組出貨量將超過(guò)1.30億組。

　　根據(jù)科技研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表的研究報(bào)告，高通在2010年全球前20大IC設(shè)計(jì)公司排行榜當(dāng)中勇奪冠軍，2010年?duì)I收年增率達(dá)12%。

　　高通20日在正常盤上漲0.56%，收57.30美元;盤后下跌2.97%至55.60美元。今年迄今高通盤中最高來(lái)到59.84美元(3月1日)。高通目前為宏達(dá)電(2498)、索尼愛(ài)立信等手機(jī)大廠的芯片供貨商。