高通與Verizon Wireless合作支持4G網絡發展

　　美國高通公司與Verizon Wireless公司今天在2011年國際電子消費展(CES)上宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655™處理器以及MDM9600™ LTE調制解調器芯片組將使用在各種新型連接終端上，從而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移動寬帶網絡。

　　高通公司Snapdragon MSM8655系統芯片采用高通公司主頻高達1.2GHz的增強型CPU、最新的Adreno GPU以及低功耗架構，為Verizon Wireless用戶帶來高通公司為今天的應用性能打造的最高度優化的芯片組。高通公司基于Gobi™的MDM9600™芯片組具備隨時隨地連接各種3G和4G網絡的能力，并在支持LTE理論數據傳輸速率的同時，完全向后兼容EV-DO 版本A/版本B。

　　高通公司執行副總裁兼高通CDMA技術集團總裁史蒂夫?莫倫科夫表示：“我們很高興能夠與Verizon Wireless合作，支持這一具有里程碑意義的4G網絡，同時展示我們通過Snapdragon平臺所獲得的持續的技術領先地位。與此同時，我們的MDM9600芯片組支持Verizon Wireless的4G LTE網絡，而我們方便易用的軟件API將幫助簡化集成過程、推動第三方開發商的應用開發并為終端制造商提供更大的靈活性。這種軟件和硬件的集成水準已為Verizon Wireless新的LTE移動寬帶網絡提供了多項連接解決方案，并將有更多終端陸續問世。”

　　隨著4G技術開始在世界各地蓬勃發展，高通公司將繼續提供業界領先的4G芯片產品路線圖，使合作伙伴可以設計出創新的終端和產品形式，從而使消費者充分利用網絡數據傳輸速度的增長。

　　高通公司CDMA技術集團產品發展高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“在設計領先的多模芯片組方面，目前市場對更強大、更快速網絡連接日益增強的需求將繼續有助于我們發揮核心的技術優勢。憑借我們在無線領域的長期積累、精深的工程專業知識以及靈活的產品組合，運營商和制造商將繼續與高通公司合作，為包括智能手機、平板電視、USB 數據卡、移動熱點路由器和嵌入式模塊等絕大多數3G和4G終端提供支持。世界各地的運營商正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時支持3G向4G網絡無縫過渡的終端推向市場;我們認為未來高通公司將繼續成為核心的芯片組和調制解調器合作伙伴。”

　　CES期間，使用Snapdragon MSM8655處理器和使用基于Gobi的 MDM9600芯片組的終端將于1月6日至9日在Verizon Wireless的展位(拉斯維加斯會議中心南廳35216展臺)隆重展出。欲了解更多有關LTE創新中心和Verizon Wireless 4G LTE網絡的信息，請登陸www.verizonwireless.com/lte。