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        力成 文章 最新資訊

        美光科技收購力成資產案新進展

        • 據中國臺灣經濟日報報道,力成董事會于6月27日通過了旗下中國大陸西安廠力成半導體出售給美國芯片商美光資產案,預計交易金額為5143.6萬美元,預估交割日為2024年6月28日。2016年1月21日,力成西安廠與美光共同簽訂半導體封裝服務合約,相關合約于2022年4月20日到期,之后延長至2023年7月20日,雙方協議于合約到期后提供一年的過渡期,以利辦理過渡期間內的相關事宜。力成先前在6月16日宣布,收到美光將執行購買力成半導體(西安)資產權利的通知。力成強調,公司將與美光保有長期的合作伙伴關系,并可望雙
        • 關鍵字: 美光科技  力成  

        力成今年獲利拼新高

        • 力成董事長蔡篤恭近日表示,盡管新冠肺炎沖擊全球經濟,但力成在封測領域與臺積電在晶圓代工處于龍頭地位相近,客戶本季、甚至下半年訂單都很強勁,力成受新冠肺炎沖擊相對小,預期今年營收、獲利創新高仍值得期待。
        • 關鍵字: 力成  獲利  半導體  

        臺灣封測廠力成終止與紫光集團認股協議

        •   據臺灣媒體報道,臺灣封測廠力成跟進南茂腳步,昨天宣布終止與紫光集團、西藏拓展創芯的認股協議。對于未來是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前沒有具體計劃。   紫光集團在二○一五年十月三十日宣布,以每股七十五元收購力成私募股,總額為一百九十四億元新臺幣,并于去年一月十五日獲力成股東臨時會通過,授權董事會于一年內以私募方式,就紫光集團可實質控制公司洽定應募人完成現金增資。   力成并于去年一月廿五日董事會洽定西藏拓展創芯投資為應募人,也向臺灣經濟部投審會提出申請。   不過,因紫
        • 關鍵字: 力成  紫光  

        入股力成/南茂變數加大 紫光國芯:或尋求其他合作途徑

        •   1個月前收購事項還在“有序進行”,而今,眼看著相關協議期限將至,紫光國芯(002049,SZ)的公告中卻披露了收購事項進展不順利的信息。   紫光國芯11月26日表示,歷經3次對臺灣地區“經濟部投資審議委員會”(以下簡稱“臺灣投審會”)反饋意見的回復及材料補充,但近3個月未收到新的反饋意見,公司與力成科技股份有限公司(以下簡稱力成科技)和南茂科技股份有限公司(以下簡稱南茂科技),簽署的《認股協議書》在有效期內完成審核的不確定性風
        • 關鍵字: 紫光  力成  

        力成與紫光合作 蔡篤恭:有 3 個因素

        •   記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,力成與中國紫光合作,主要有 3 個因素。蔡篤恭指出,未來 1 年到 2 年,會有很多并購的案子陸續出現。   力成與超豐今 2 日下午舉辦聯合法人說明會。法人問及投審會通過紫光投資力成私募案的機會多寡,蔡篤恭表示,需觀察政府的專業判斷和社會氛圍,按照政府的政策規定。   蔡篤恭指出,立法院之前針對紫光投資臺灣 3 家封測廠商私募案,已做出決議。力成股東臨時會已經通過紫光參與私募案,現在就等待作為申請主體的紫光,向臺灣投審會提出計畫書。   蔡篤恭表示,力成與紫光
        • 關鍵字: 力成  紫光  

        存儲器封測大廠力成無奈出嫁 臺灣的明日啟示錄

        •   10月30日下午,全球最大存儲器封測廠力成科技董事長蔡篤恭,宣布紫光以194億元入股25%持股,成為力成第一大股東。這個近200億元的投資案,不僅是歷來外商投資國內封測業最大的案子,而且還來自最近頻頻在全世界撒錢收購企業的中國紫光集團,更讓這個入股案引起眾人矚目。   紫光會入股力成,策略主軸其實相當清楚,而且是一步步完成在存儲器產業的拼圖,可以說完全不讓人意外。根據紫光集團董事長趙偉國的規畫,目前紫光布局的三個重點產業,第一個是儲存與存儲器產業,第二個是行動通訊芯片,第三個則是物聯網(IoT)相關
        • 關鍵字: 存儲器  力成  

        紫光入股力成,完善存儲產業鏈布局

        •   紫光集團與臺灣力成科技股份有限公司(以下簡稱“力成”)于2015年10月30日在臺灣新竹簽署策略聯盟契約及認股協議書, 紫光集團向力成投資約6億美元,以每股75元新臺幣的價格,獲得力成約25%的股份,成為力成最大股東。力成是全球半導體后段封測服務領導廠商之一,力成半導體產業的全球布局將因此邁向新的里程碑。   業界分析,力成可藉此策略聯盟,與紫光在全球已經投資的公司進行半導體產業供應鏈的上下游整合,并期建立長期業務合作關系,從而鞏固力成在全球半導體封測產業的領先地位,并快速擴
        • 關鍵字: 紫光  力成  

        力成向Tessera 提出訴訟

        •   記憶體封測廠力成日前向半導體封裝技術專利供貨商Tessera 提出違反許可協議、以及確認有權終止合約的訴訟案。   力成指出,力成與Tessera簽有許可協議,已經依約向Tessera支付權利金,獲得授權使用Tessera封裝專利,有權將封裝產品在世界各地銷售。   不過Tessera在未依約告知力成情況下,于2007年 12月7日向美國國際貿易委員會提出630調查案,并對 wBGA與micro BGA產品申請輸美禁制令,包含力成依授 權合約對客戶所封裝的產品在內。   力成表示,Tessera
        • 關鍵字: 力成  芯片封裝  

        臺封裝大廠決戰制程

        •   臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽,亦兼顧高階封裝技術,由于電子產品大吹輕薄風,功能益趨多元復雜,半導體高階制程備受青睞,使得高密度封裝技術包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等,成為日月光、硅品、力成等業者大舉著墨重點。   
        • 關鍵字: 力成  封裝  

        力成5100萬美元收購飛索半導體蘇州子公司

        •   據國外媒體報道,臺灣力成科技股份有限公司日前公告稱,其將支付5,100萬美元以持有飛索半導體在中國蘇州的芯片封裝和測試工廠,宣布正式進軍大陸封測市場。   該公告中表示,力成科技股份有限公司旗下的全資子公司Powertech Holding (BVI) Inc.將以每股495.17美元的價格收購Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份,從而成為飛索半導體(中國)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
        • 關鍵字: 力成  封裝  測試  存儲芯片  
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        力成介紹

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