黃金驚漲：IC封測業加速轉進銅制程

　　黃金持續飆漲，對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說，成本壓力不小，對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言，黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率，因此促使積極轉進銅制程。

　　匯豐證券出具最新半導體業研究報告指出，最近訪談美國半導體設備及材料大廠庫利索法工業(KULICKE&SOFFAIND(klic)執行長ScottKulicke,KLIC兩個最大客戶就是日月光(2311)、硅品(2325)，ScottKulicke表示，半導體跟LED打線機臺需求都處于空前的回升循環，需求超過供給30%,第二季封測雙雄銅打線機臺需求達1200臺。顯示國際金價屢創新高，封測雙雄加快腳步轉換銅打線制程。

　　匯豐證券分析，日月光、硅品是KLIC的兩個最大客戶，計劃在六月季底取得1200臺銅打線機，大約占KLIC出貨量的45%,有趣的是，自從日月光大量及提早排隊等候，在安裝新銅打線機后的產能釋出率已超過主要競爭對手的3倍，重申日月光、硅品評等都為加碼，目標價分別為37元、48元。

　　匯豐證券表示，根據我們的假設，日月光六月季度安裝725臺新銅打線機可能還有上檔機會，然因為新機臺配額緊俏，硅品六月季度安裝450臺新銅打線機則存在些風險，除非硅品有其他的打線機臺來源。

　　ScottKulicke認為，由于客戶端需求緊俏，因此積極規畫六月底前增加每周產能釋出率(run-rate)至去年底水平的兩倍;且KLIC訂單能見度延長至今年第三季，能見度高達5個月，明顯優于傳統的8-10周，所以計劃在第三季再增加20%產能。

　　ScottKulicke坦言，雖然仍有一些重復下單的情形，但對此情形的持續性也引起爭議，主要因為需求受到銅打線制程設備更換、LED打線機正在爆炸性成長等因素支撐。