全球晶圓再度來臺宣戰　搶攻亞洲市場

　　全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰晶圓雙雄臺積電與聯電，6月初曾來臺宣布擴產計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續動向備受業界關注。

　　全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術論壇，展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產設計流程開發套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術，全球晶圓全球技術論壇預計于13日移師亞洲，首站抵達臺灣，再轉往上海，除先前已發表先進制程技術藍圖與12寸制程，亦將就8寸制程進行演說，并分享其車用電子與微機電(MEMS)發展進度。

　　全球晶圓多位高階主管本次來臺，除營運長謝松輝，還包括亞太區及日本銷售副總裁Bo Cheng， 200mm制程事業部高級副總裁暨全球晶圓新加坡總經理Raj Kumar，科技暨制程整合事業部副總裁Nick Kepler等，均將參與首屆全球技術大會臺灣場次。

　　近期傳出臺積電大客戶NVIDIA與全球晶圓簽約，未來將把Tegra行動上網處理器轉給全球晶圓代工，相關業者指出，隨著整合元件廠(IDM)擴大釋出委外訂單，全球晶圓搶單力道強勁，本次來臺備受關注。事實上，目前全球晶圓主要客戶群中，亞洲廠商仍是相對少數，因此，此次來亞洲造勢，亦被視為是搶攻亞洲市場前哨站，未來動向值得持續關注。

　　根據全球晶圓產能規劃，德國德勒斯登Fab 1將成為歐洲首座超大晶圓廠(Giga Fab)與最大12寸廠，產能增加33%，由每月6萬片提升到8萬片，增加45、40與28納米制程產能，并投入22納米制程初步發展，而新增產能將在 2011年上線。另外，興建中的紐約Fab 8未來將增加40%廠房空間，每月產能由4.2萬片增加到6萬片，制程技術由28納米延伸至22~20納米，新產能將在2012年上線，并于2013年開始量產。