中國主要城市半導體產業發展模式研究
西安:利用科研資源促進設計業發展
本文引用地址:http://www.104case.com/article/112833.htm西安于2000年11月15日被國家科技部批準為國家集成電路設計產業化基地,是繼上海之后全國第二個國家級IC設計產業化基地,是全國八大IC設計基地之一。成立集成電路產業化基地以來,西安在集成電路設計產業上取得了較快的發展,目前擁有以英飛凌科技西安有限公司為代表的38家設計企業,9家制造企業,7家封裝企業,此外,基地內部還包括集成電路測試企業和設備制造等相關企業,已經初步形成了完整的設計、制造、封裝測試以及周邊產業的集成電路產業鏈。
作為西部內陸城市,西安本身也有信息渠道不暢、技術交流不便、遠離客戶、不利于吸引國際和國內高端IC設計人才等缺點,然而西安地區的集成電路科研資源豐富,而且數量大、基礎好、水平高,利用當地科研資源促進設計業發展也成為西安集成電路產業發展的一大特色。西安具有微電子專業的大學包括交大、西工大、西電、西郵、西大、理工大、西科大7所,相關專業在校學生近萬人,同時擁有以西安微電子研究所為代表的18家與微電子相關的技術研究所,培養了大批的系統、軟件和集成電路設計人才。高校和研究所的支持,不僅提供了大量設計人才,還為本地的IC設計公司提供了大量的技術合作機會,這些資源對于規模普遍偏小的本地IC設計公司而言具有重要的意義,而且隨著企業數量的增加以及更多的外資在西安設立IC研發中心,一些高端IC設計人才也開始回流。
大連:依靠個別企業拉動的東北集成電路基地
大連集成電路產業基礎薄弱,企業數量不多,但是政府仍然十分重視集成電路產業的發展,根據大連自身集成電路產業特點,大連目前的主要發展模式是依靠個別龍頭企業(Intel投資項目)拉動整體產業的發展。
集成電路產業則相對薄弱,僅有大連連順、華芯科技等幾家IC設計企業以及佳峰半導體設備、恒森微波電子、科利德化工科技、科思特固態化學材料等幾家支撐配套企業。
2007年,INTEL宣布投資25億美元在大連建設12英寸、90納米芯片制造廠。這是INTEL全球第八座12英寸芯片廠,也是其在東亞地區的首個芯片制造廠。生產線預計于2010年建成投產。此外,INTEL還宣布與大連市政府、大連理工大學聯合創建半導體技術學院,這是INTEL迄今在全球第一個大規模參與投資建設的半導體技術人才培訓基地。半導體技術學院項目總投資為3.48億元人民幣。其中,INTEL無償捐贈一條價值3600萬美元的8英寸生產線設備,并提供技術、幫助開發課件及培訓教學人員等。技術學院將于2008年8月正式投入使用。INTEL芯片生產線及半導體技術學院項目落戶大連,使大連在國內半導體產業版圖中迅速占據舉足輕重的地位,該生產線將帶動一大批上游企業入駐,而半導體技術學院更將對創造大連半導體產業人才氛圍,提升大連半導體產業投資吸引力起到關鍵作用。
武漢:政府主導的內陸集成電路制造基地
武漢通過由政府進行土地、廠房等建設以及生產設備等投入,而企業則采取租賃的方式進行生產線的運作,從而帶動武漢集成電路產業發展。武漢對集成電路采取“融資租賃”的方式已經超出對單純的投資回報率的考慮。也就是說,這種發展模式的意義不在于短期內取得多少利潤,而在于通過投資,使得半導體制造產業落戶武漢,從而完善武漢的產業鏈,同時帶來上下游配套產業的投資,最終形成產業群聚效應,進而優化武漢乃至湖北省的產業結構。
2006年,中芯國際計劃在武漢興建一座12英寸圓片代工廠。該項目前期不需要中芯國際投資,合作采取租用的融資方式,即包括土地、廠房、生產線設備等投入,均由武漢市政府支出,然后由中芯國際租用。這種模式是在政府主導下的集成電路產業發展新模式。
集成電路產業方面,武漢以IC設計業為主,目前東湖開發區擁有烽火通信、武漢亞芯、武漢群茂等IC設計企業20余家,2006年,由武漢市政府出資 100億元建設一條12英寸芯片生產線——武漢新芯集成電路有限公司,該生產線由中芯國際負責運營管理,生產線預計2008年建成投產,目前項目仍在建設中。
封裝測試業方面,2007年底華瑞科技總投資4000萬美元的半導體封裝測試項目落戶武漢。屆時武漢將初步形成包括設計、芯片制造以及封裝測試在內的較為完整的集成點樓產業鏈。
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