中國主要城市半導體產業發展模式研究

　　深圳：依靠本地市場帶動產業發展

　　深圳與其它IC設計產業基地的最大區別在于，它位于中國電子制造業最發達的珠三角洲地區，珠三角地區是全球的硬件和電子整機制造中心，作為集成電路產品的直接應用市場，繁榮的下游電子制造市場將為上游集成電路產品提供了廣闊的市場需求。位于該地區的深圳，在物流成本和貼近下游客戶方面具有最直接的優勢。目前廣東省有集成電路設計單位近100家。同時在核心技術方面，廣東集成電路設計企業的最高設計水平已可達0.13微米，主流產品已在0.18微米-0.35微米技術檔次，在手機、通信、消費類、HDTV等方面擁有一批具有自主知識產權的芯片。

　　由于有豐富的市場資源，深圳吸引了一大批IC設計公司，在下游電子市場的帶動下，深圳的IC設計產業也得到了長足的發展。源于整機市場對IC產品的需求，深圳本地的中興和華為在整機制造的基礎上成立了中興微電子和海思半導體公司，其中海思半導體在2008年上半年中國IC設計企業排名中位列第一。此外，得益于緊鄰下游市場的優勢地位，深圳還吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球領先的半導體企業在本地建立研發中心。

　　無錫：制造業為重心的集成電路基地

　　無錫微電子產業起步于20世紀70年代，是當時國家南北兩大微電子基地的南方基地。1990年，國家為加快發展大規模集成電路產業，投入巨資實施發展大規模集成電路的“908”工程，帶動了無錫集成電路產業的迅速發展。2001年6月，無錫成為全國第三個國家科技部命名并重點建設的“國家集成電路設計產業化基地”。

　　目前無錫已經形成了從集成電路設計、軟件開發、電路掩模、芯片加工、封裝測試一個完整的產業鏈。現在擁有集成電路設計企事業單位20余家，年銷售額近10億元。集成電路制造業具備雄厚的基礎，擁有華晶上華、上華科技、華晶股份、無錫微電子科研中心等多條生產線。封裝測試業有英飛凌科技、東芝半導體、敦南科技、強茂電子、矽格微電子和泰瑞達等知名企業，以及應用材料、法液空、華友微電子等配套企業，形成了特色鮮明、競爭力強的產業群體。

　　2006年海力士-意法在無錫建成投產一條12英寸芯片生產線、以及一條8英寸生產線，從而成為即北京之后國內第二座擁偶12英寸芯片生產線的城市。2007年全年海力士-意法的銷售額突破百億元大關，從而成為繼中國第三家銷售額過百億元的集成電路企業。

　　海力士-意法項目的成功引進使無錫成為國內僅次于上海的集成電路芯片制造基地。

　　成都：政府強力介入推動產業發展

　　成都是國家集成電路設計成都產業化基地，也是西南地區最發達的電子信息產業基地。在集成電路產業方面，擁有Intel的封裝廠、中芯國際和新加坡 UTAC的合資封裝測試廠、中芯國際的芯片廠，到目前為止，成都已聚集了IC設計企業50余家，形成了以華微電子、登巔電子和南山之橋為代表的本地公司，以及科勝訊、凌陽電子、凹凸電子為代表的多家外資和臺資設計公司/中心，芯片生產企業1家、封裝測試企業5家，初步形成了集成電路從設計、制造到封裝的整個產業鏈條。成都已經成為中國中西部地區集成電路產業的重要新興基地。

　　成都的集成電路產業能夠能取得目前的成就，與當地政府的強力介入推動有著直接關系。國家集成電路設計成都產業化基地是由政府主導，依照企業化模式進行運作管理的。基地管理委員會由四川省科技廳、信息產業廳、成都市政府、成都高新區、省市相關部門及行業專家共同組成，負責基地的重大決策、發展方向、技術指導和決策咨詢，政府給予大力支持。集成電路設計產業是成都市產業發展重點，政府為集成電路設計初創公司提供辦公設施、工具平臺、經費補貼以及促進與整機企業聯合開發上的大量工作和便利。