成芯半導體掛牌延期后仍未成交

　　成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。

　　西南聯合產權交易所網站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個掛牌期內，成芯資產轉讓并未成功。

　　隨后成芯將資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內，成芯資產接盤方仍未出現。按照掛牌規則：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓方。

　　西南聯合產權交易負責該資產轉讓的工作人員對新浪科技表示，成芯資產轉讓正在按照既定政策進行，并拒絕透露其他細節。

　　半導體行業高級分析師顧文軍對新浪科技表示，成芯資產轉讓會導致國內半導體的基礎越來越脆弱。“在這個關鍵時刻，政府部門應該加強對半導體產業的投資和支持力度。因為提升硅競爭力、發展硅經濟，在產業升級中具有重要意義”。

　　他還憂心忡忡地表示，成芯可能轉讓給德州儀器，武漢新芯也有可能被外資全盤收購，“代工廠的缺失會導致國內半導體的基礎越來越脆弱。”

　　成都成芯半導體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團有限公司和成都工業投資集團有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進行建設和營運管理。