臺積電心中有個夢

　　臺積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預計在2011年6月開始裝機，于2012年首季進行28納米制程的量產。

　　臺積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。

　　為了滿足市場的需求，除Fab15外，臺積電也不斷進行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓14廠(Fab14) 2座超大型晶圓廠的產能擴充，目前Fab12與Fab14合計月產能已超過20萬片，預計今年底將擴充至24萬片。

　　臺積電營運資深副總劉德音指出，目前2座超大型(gigafab)晶圓廠Fab12與Fab14合計占臺積電年營收的3分之2，顯示超大型晶圓廠的高附加價值。預計5年后產能全開出時，每座超大型晶圓廠可貢獻50億美元的年銷售額。

　　業界質疑為什么臺積電在此時刻下巨大賭注來擴充產能。近期在SemiconWest上也有人擔心代工的產能擴充過快將帶來隱憂。 按市場規律，由于產能的擴充將導致市場供過于求，而進一步降低硅片的平均售價，實際上是一步險棋。

　　據分析，臺積電此次大手筆投資建廠是由多方原因共同促成的，如globalfoundries及Samsung在代工中的崛起是個導火線。另外，工藝技術己達40nm，未來向28nm及20nm挺進需要更新設備與工藝也是因素之一。從半導體業看，今年有點異樣，終端市場需求迅速增加超出人們的預期，如智能手機、iPad、電子書、LED TV等迭加在一起，加上09年的危機后，好像能量都集中在一起爆發，所以沖得會高些。

　　然而有些市場規律是無法改變的，如芯片平均售價ASP下降，總體上產業的增速減緩及成本下降壓力增大。因此，在此前提下無論是誰對于未來市場的預測都是無法預測準確的，也即未來全球代工市場能超出半導體業的CAGR，真能大于一倍而脫穎而出?。

　　誠然，目前臺積電處于全球代工的首位，它在明處，而追趕者如GlobalFoundries及Samsung等它們的戰略不太會引起注意。加上臺積電目前面臨的難題是毛利率達48%，差不多全球代工的80%純利為其獨家享用，要長久維持此等不平衡態勢有相當的難度。所以此次臺積電的大手筆投資，化90億美元建fab 15可以看作為它的最后一搏。從臺積電近期拼命投資薄膜太陽能及LED，可見其內心有明鏡，要作好“萬一”的準備，“雞蛋不能放在同一個籃子里”是古訓，又是哲理。

　　臺積電之所以敢于冒險，是因為它心中有個夢，如何把它的年銷售額從目前的100億美元，提高到150及200億美元。然而全球代工市場的增大受終端電子產品市場的限制，也即每年市場需求多少億塊IC或者每個終端電子產品中半導體的平均含量(依價值的%計) 能增加多少?所以，未來市場是首位。

　　2009年globalfoundries自AMD剝離出來，打破了全球代工原本是臺灣兩強相安無事的平衡格局，然而市場的競爭最終對于客戶是有利的，因為它有助于避免高端代工市場的壟斷及代工硅片價格的下降。

　　在這場全球代工市場競爭中，中國不可能會缺席。 近期中芯國際北京廠的產能由2.0萬片擴充到4.5萬片以及上海華立的12英寸項目正在緊鑼密鼓的實施，都反映中國半導體業同樣心中有一個夢。實際上夢就是目標可大可小，因此首先要樹立信心與定位準確，而且必須走出差異化來求生存之路，包括踏實的前進每一步。