中國半導體業再次發起沖擊

　　差距有多大

　　目前中芯國際自David Wang上臺后，又喜賀特許的楊士寧加盟，隨之引進一批骨干人材。目前己經開始65nm產品的量產，月產為4000片左右，并正努力沖擊45nm技術及準備32nm的研發，應該說已取得了長足的進步。另外上海華立正緊鑼密鼓的進行設備訂貨及技術前期準備工作，如與IMEC簽訂65nm技術合作協議與培訓人材。

　　但是臺積電在Q12010年時65nm占營收27%及40-45nm占營收為14%。并正在擴充其12英寸生產線Fab 12與Fab14的產能。到2010年第四季度時兩個工廠合計40nm產能將達到16萬片，比去年同期翻一番。該公司40nm工藝的銷售額比例在2009 年第四季度為9%，預計2010年底將提高到20%。

　　聯電目標在今年下半年實現65nm占營收的30-40%，即2010年銷售額有近10億美元，及45-40nm占3%。

　　另外，IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業巨頭聯合宣布，他們將合作實現半導體制造工廠的同步，共同使用IBM 技術聯盟開發的28nm低功耗工藝生產相關芯片。

　　IBM技術聯盟的28nm低功耗工藝使用Bulk CMOS、HKMG(高K金屬柵極)技術，特別是有意通過獨特的Gate First(前柵極)技術推動HKMG的標準化，號稱在靈活性和制造性方面都優于其他類型的HKMG技術(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，設計和生產兼容性更好。預計今年底就會有工廠率先完成同步過程，隨后不久便可以開始投產。

　　由此，全球代工的第一陣營中，包括臺積電，聯電，GlobalFoundries及三星基本上已進入45-40nm量產，而跨入28nm的試生產中。其中臺積電聲言將跳過28nm，而直接進入20nm，采用領先半代的工藝技術策略。

　　所以中芯國際及華立不但要加緊尋找技術合作伙伴，進行自主的突破技術，而且一定要快，否則想從“虎口奪牙”，要爭取更大的市場份額會有一定難度。然而，從長遠看中國發展半導體業不必太在乎是全球第幾名，而是在于從整體上提高中國半導體業的基礎水平，使產業鏈更加完善，能讓大部分企業能實現盈利而生存下來及芯片的自給率真正提高到一定水平。