高通宣布性能最全面的Femtocell芯片組開始出樣

　　高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開始出樣，該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產品系列支持最新的3GPP和3GPP2標準，同時通過增強的1GHz微處理器內核提供業界領先的集成度，并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產品預計將于2010年底上市。

　　高通公司CDMA技術集團負責蜂窩產品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“移動應用和智能手機的穩步增長，正帶來用戶對寬帶日益增長的需求。基于我們FSM芯片組的產品可幫助運營商利用其現有網絡滿足這一需求，同時提高用戶的總體滿意度。我們很高興能與設備制造商一起，將業界功能最強大的Femtocell(毫微微蜂窩)產品推向市場。”

　　高通公司的FSM平臺包括了支持3GPP HSPA+、CDMA2000® 1X、EV-DO版本A和EV-DO版本B網絡寬帶峰值速率的多種可配置解決方案。FSM9xxx系列芯片組采用高通公司增強的1GHz微處理器內核(該內核也用于高通公司的Snapdragon™解決方案)，并具有加密及安全特性。該系列高性能的芯片組及其配套的參考設計提供了多項創新的解決方案，包括先進的網絡同步與定位、用于保障宏網絡完整性的干擾管理以及無需任何手動配置即可保持現有用戶使用模式的移動管理。該芯片組還將支持企業和住宅應用。

　　Femtocell為蜂窩接入點，利用基于寬帶IP的DSL、光纖、線纜或無線連接等進行數據回傳，以擴展家庭和辦公室等局部區域的蜂窩服務覆蓋范圍，而這些地方的數據傳輸量通常占一個普通用戶數據使用量的三分之二以上。