臺積電美國3nm晶圓廠完工，2027年量產在即

臺積電在美國亞利桑那州的3nm晶圓廠建設已于近期順利完工，預計將在2027年開始量產。根據《工商時報》的報道，臺積電此舉旨在滿足日益增長的客戶需求，尤其是在人工智能（AI）領域的強勁需求推動下，亞利桑那州的第二座晶圓廠（P2）建設進度明顯提前。預計該廠的設備將在明年9月前搬入，首批晶圓將于2027年出貨。

臺積電的快速建設進度有助于滿足客戶需求。供應鏈分析人士指出，臺積電的加速建設將為相關的臺灣地區廠務工程公司帶來長期的盈利改善機會。此外，隨著新廠的建設，特殊氣體和化學品的供應商也將陸續接到訂單。

然而，值得注意的是，臺積電在美國的兩座晶圓廠并不配備先進的封裝設施，因此生產的4nm和3nm芯片仍需運回臺灣進行封裝。盡管臺積電已計劃在美國建設兩座先進封裝廠，但相關評估和建設工作仍需時間，預計第一座封裝廠最快將在明年第三季度動工。

臺積電在美國的投資計劃總額達到650億美元，涵蓋三座晶圓廠和多座封裝設施。當前，第一座4nm晶圓廠已開始量產，而更先進的2nm晶圓廠預計將在2029至2030年間投入生產。臺積電還計劃在未來增加1000億美元的投資，以進一步擴展其在美國的半導體生產能力。