本田計劃向日本半導體制造商Rapidus投資數十億日元

6月11日，據《日經新聞》報道，本田汽車正計劃向日本半導體新銳企業Rapidus注入數十億日元資金，以鎖定自動駕駛等尖端汽車芯片的本土供應。這項投資預計于2025財年下半年（2025年10月至2026年3月）落地，標志著日本汽車產業在芯片國產化道路上邁出關鍵一步。

作為日本政府主導的半導體復興計劃核心載體，Rapidus自2022年8月成立以來，便承載著突破2納米以下先進制程的重任。該公司由豐田、索尼、NTT等八大企業聯合發起，初始注冊資本73億日元，并已獲得日本經濟產業省累計近1.8萬億日元（約合人民幣823億元）的補貼支持。

數十億日元入股時間表明確

Rapidus當前正推進雙重戰略：一方面與IBM合作開發2納米制程技術，另一方面在北海道千歲市建設全球首座2納米晶圓廠（IIM-1）。該工廠已于2025年4月啟動試產線，計劃2027年實現量產，目標產能達每月5萬片晶圓。為達成這一目標，公司需額外籌集3萬億日元資金，本田的加入將為其注入關鍵民間資本。

據知情人士透露，本田投資規模預計達數十億日元級別，雖未明確具體數字，但參考現有股東豐田等企業的73億日元初始出資，本次交易或涉及股權比例調整。值得注意的是，Rapidus已于2024年12月啟動新一輪千億日元融資，目標在2025年下半年完成，本田的出資將成為該計劃的重要組成部分。

本田近年來在半導體領域動作頻繁。2025 年 1 月，本田與瑞薩電子合作開發 3 納米車用 SoC，計劃用于 2020 年代末推出的 “本田 0 系列” 電動車，該芯片將采用臺積電 3 納米工藝，集成本田自研的 AI 加速器。此外，本田還與 IBM 簽署協議，聯合研發下一代半導體和軟件技術，重點探索 Chiplet（芯粒）架構和車用 AI 芯片。本田此次入股，旨在構建從設計到制造的本土化供應鏈，降低對海外芯片的依賴，亦被視為日本汽車產業聯盟的深化。

豐田作為Rapidus最大股東，已通過股權綁定確保芯片供應，本田的加入將進一步擴大本土車企在半導體領域的話語權。分析認為，此舉可能引發日產、馬自達等車企跟進，形成產業協同效應。

2納米量產倒計時，日本半導體復興指日可待？

Rapidus的2納米芯片量產計劃已進入沖刺階段，其與 IBM 合作開發的全環繞柵極（GAA）工藝結合背面供電網絡（BSPDN）技術，可在提升芯片性能的同時降低功耗，目前已完成多閾值電壓（Multi-Vt）技術的研發突破。

2024年6月，Rapidus與IBM宣布將合作延伸至Chiplet先進封裝技術，2024 年 12 月，首臺 EUV 光刻機運抵北海道工廠，截至 2025 年 3 月，已有 200 余臺設備完成安裝，試產線進入調試階段。公司目標在2027年實現前端制程與后端封裝的全流程貫通，為支持這一目標，日本政府承諾在2025年追加提供8025億日元資金，用于采購ASML EUV光刻機等關鍵設備。

本田的加入不僅帶來資金，更意味著技術需求的明確導向。據Rapidus規劃，其2納米芯片將優先應用于汽車、AI及5G通信領域，這與本田自動駕駛技術的芯片需求高度契合。Rapidus CEO小池淳義曾表示，試制芯片將于2025年7月交付客戶驗證，2027年量產芯片有望搭載于本田新一代自動駕駛車型。

本田投資案折射出日本半導體戰略的深層邏輯——通過政企合力重構高端制造能力。Rapidus模式整合了政府補貼、企業出資、技術合作三重資源，其千歲工廠占地百萬平方米，規劃安裝10臺EUV光刻機，單臺設備每小時可處理220片晶圓，產能設計瞄準全球領先水平。

對于本田而言，此舉可解近憂與遠慮。短期看，本土芯片供應將緩解全球缺芯風險；長期而言，2納米制程的算力提升將直接賦能自動駕駛域控制器、智能座艙等高附加值模塊。據估算，采用先進制程可使芯片能效提升30%，計算速度翻倍，為本田2030年實現L4級自動駕駛目標提供硬件基礎。

資金缺口與技術博弈并存

盡管Rapidus已獲得政府巨額注資，但距離5萬億日元總需求仍存3萬億日元缺口。本田的加入雖能緩解資金壓力，但量產所需的持續投入仍需依賴更多企業參與。

此外，臺積電、三星等巨頭也在加速2納米技術研發，Rapidus 的量產時間預計落后約兩年，需在技術迭代速度與良率控制上證明自身競爭力。目前公司2 納米芯片的良率目前不足 50%，Rapidus 計劃通過 AI 驅動的制造優化將良率提升至 80%-90%，但需在 2025 年 7 月前向博通等客戶交付合格樣品以爭取訂單。

市場觀察人士指出，本田投資案或成為日本半導體產業整合的催化劑。隨著政府修訂《信息處理促進法》為Rapidus等企業提供法律保障，未來可能看到日本更多產業資本流入半導體領域，重塑全球芯片產業格局。