兩起跨界并購案迎來新進展，半導體入局“新玩家”

在全球半導體產業加速重構與國產替代的浪潮下，跨界資本對半導體領域的追逐持續升溫。近日，場地電動車制造商綠通科技、百貨零售企業友阿股份先后披露半導體收購計劃，再次印證半導體賽道對傳統產業資本的強大吸引力。

01.傳統企業跨界“硬科技”

6月2日晚間，綠通科技發布公告，公司擬以現金方式收購江蘇大摩半導體科技有限公司不低于51%的股權，若交易完成，將實現對大摩半導體的控股。綠通科技主要從事場地電動車的研發、生產和銷售，2023年上市后，業績連續兩年有所下滑。在此背景下，公司正試圖尋找新的業務增長點，半導體領域成為其戰略轉型方向。

大摩半導體成立于2017年4月，專注于集成電路及半導體晶圓量檢測領域，在國內半導體前道量檢測修復設備市場占據一定地位，已獲得中芯國際、臺積電等知名企業認可，是江蘇省省級專精特新中小企業。公司產品以前道量檢測修復設備為主，覆蓋明暗場缺陷檢測設備、套刻儀、缺陷分析掃描電鏡、線寬掃描電鏡等主流品類，可支持最高14nm芯片制程工藝，部分自研產品正處于客戶驗證階段。

綠通科技表示，此次收購若成功，將納入半導體前道量檢測設備優質資產，實現從單一場地電動車業務向半導體領域的戰略轉型與產業升級，有利于多元化業務布局，培育新的利潤增長點，提升盈利能力與持續經營能力。不過，目前該交易尚處于籌劃階段，最終能否達成存在不確定性。

5月28日晚間，友阿股份披露并購重組報告書草案。友阿股份作為湖南地區的百貨零售企業，擬通過發行股份及支付現金方式，以15.8億元收購深圳尚陽通科技股份有限公司100%股權。

據悉，該重組案于2024年11月啟動，彼時友阿股份宣布擬通過發行股份及支付現金的方式收購半導體企業深圳尚陽通100%股份；2024年12月10日，友阿股份披露收購尚陽通預案。而此次公告是在完成了審計、評估等一系列工作后，對收購方案的具體細節進行詳細披露。

尚陽通主要專注于高性能半導體功率器件研發、設計與銷售，產品涵蓋MOSFET、IGBT及功率模塊、SiC功率器件等高壓產品線，以及SGT MOSFET等中低壓產品線，在新能源充電樁、光伏儲能、汽車電子等領域應用廣泛，下游客戶包括比亞迪等知名企業。

友阿股份方面表示，本次交易完成后，上市公司將實現戰略轉型，切入功率半導體領域，打造第二增長曲線，加快向新質生產力轉型步伐，增加新的利潤增長點，從而進一步提高上市公司持續盈利能力。

此外，友阿股份還在5月與長沙國控資本、清華電子院簽署戰略合作框架協議，擬合作設立半導體領域并購基金，圍繞半導體產業鏈開展投資。

02.資本跨界涌入，半導體迎“新玩家”

近年來，半導體行業掀起并購潮，多數交易發生在行業內部，如華大九天擬收購芯和半導體、概倫電子籌劃收購銳成芯微等，通過縱向或橫向并購提升核心業務能力、補強產業鏈。但跨界并購半導體企業的案例也不時出現，醫藥廠商雙成藥業、工業殺菌劑原藥劑企業百傲化學、房地產商皇庭國際等也在籌劃或布局半導體領域。

從政策環境來看，2025年5月實施的《上市公司重大資產重組管理辦法》（“并購六條”）通過設立重組股份分期支付機制、簡易審核程序，放寬跨界并購限制并要求披露戰略規劃，調整鎖定期以鼓勵長期資本參與等舉措，全面優化并購重組規則；地方層面如上海、深圳等地同步設立專項基金、推動跨境聯動，為半導體等新興產業并購提供政策與資金支持。

技術層面，半導體行業技術迭代速度快，跨界收購成為傳統企業獲取先進技術的重要途徑。以綠通科技收購大摩半導體為例，后者在14nm量檢測設備技術上的突破，可為綠通科技打開半導體前道設備市場的大門。但技術整合并非易事，不同企業在研發體系、知識產權歸屬等方面存在差異，需要長時間的磨合與協調。

03.結語

綠通科技與友阿股份的嘗試，折射出傳統行業對半導體“硬科技”價值的認可。半導體行業的跨界并購潮，既是傳統產業尋求技術突破與增長曲線的主動選擇，也是中國半導體產業鏈加速自主化的有益嘗試。政策端“并購六條”的落地為資本流動松綁，技術端的代際更迭為跨界整合創造窗口。但對于整個行業而言，跨界資本的涌入既帶來競爭活力，也需警惕盲目擴張風險——半導體的技術壁壘與資本密集特性，注定了這場轉型并非“捷徑”，而是需要長期投入的“耐力賽”。