臺積電攜手Amkor，將在亞利桑那提供先進封測服務

10月4日，晶圓代工龍頭臺積電與半導體封測大廠安靠（Amkor Technology）共同發布新聞稿指出，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，以進一步擴大當地的半導體生態圈。

臺積電指出，與Amkor一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支持高效能運算及通信等關鍵市場。根據此項協議，臺積電將采用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務支持其客戶，特別是通過臺積電在鳳凰城之先進晶圓制造廠生產芯片的客戶。臺積電位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠與Amkor近在咫尺的后段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產周期。

另外，Amkor與臺積電將齊力決定合作的封裝技術，例如臺積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力于支持客戶在前段與后段制造對于地域彈性的要求，同時讓在地半導體制造生態圈蓬勃發展。Amkor與臺積電共同的愿景旨在為遍及全球制造網絡中的客戶提供無縫連接的技術服務。

Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示：“Amkor很榮幸能與臺積電合作，在美國通過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體制造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作伙伴關系展現了我們致力推動創新并推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。”

臺積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示：“我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，臺積電很高興能夠和Amkor這樣值得信賴的長期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。我們期待與Amkor的皮奧里亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓制造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。”

編輯：芯智訊-林子