SK海力士領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

9月26日，韓國存儲芯片大廠SK海力士宣布，率先業(yè)界開始量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E內(nèi)存，達(dá)成了現(xiàn)有HBM產(chǎn)品中最大36GB容量的目標(biāo)。

SK海力士表示，高帶寬內(nèi)存（HBM）是一種高附加值、高性能的內(nèi)存。與現(xiàn)有的DRAM產(chǎn)品相比，通過垂直互聯(lián)多個DRAM芯片，使數(shù)據(jù)處理速度顯著提高。該產(chǎn)品按照HBM第1代（HBM）-第2代（HBM2）-第3代（HBM2E）-第4代（HBM3）-第5代（HBM3E）的順序開發(fā)，HBM3E是HBM3的擴(kuò)展版。

SK海力士指出，現(xiàn)有的HBM3E最大容量為24GB，由8顆3GB DRAM芯片垂直堆疊而成，公司將在2024年底前向客戶提供相關(guān)產(chǎn)品，這是繼2024年3月在業(yè)界率先向客戶供應(yīng)8層堆疊HBM3E內(nèi)存之后，僅時隔6個月再次展現(xiàn)出其壓倒性的技術(shù)實力。

SK海力士強(qiáng)調(diào)，自2013年全球首次推出第一代HBM（HBM1）內(nèi)存，到先前推出第五代HBM（HBM3E）之后，公司是唯一一家開發(fā)完成，并能向市場供應(yīng)全系列HBM產(chǎn)品的企業(yè)。SK海力士率先成功量產(chǎn)12層堆疊的產(chǎn)品，在針對AI的內(nèi)存所需要的速度、容量、穩(wěn)定性等所有方面都已達(dá)到全球最高水準(zhǔn)，不僅滿足了AI企業(yè)日益發(fā)展的需求，同時也進(jìn)一步鞏固了SK海力士在針對AI的內(nèi)存市場的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

SK海力士進(jìn)一步指出，該新產(chǎn)品的運行速度提高至現(xiàn)有內(nèi)存的最高速度9.6Gbps，其是在以搭載四個HBM的單個GPU運行大型語言模型（LLM）Llama 3 70B時，每秒可讀取35次700億個整體參數(shù)的水準(zhǔn)。而堆疊12顆3GB DRAM芯片，達(dá)成與現(xiàn)有的8層堆疊產(chǎn)品相同的厚度，同時容量提升50%。為此，SK海力士還將單個DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技術(shù)（TSV）技術(shù)垂直堆疊。

此外，SK海力士也解決了在將變薄的芯片堆疊更多時產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)性問題。公司將其核心技術(shù)先進(jìn)MR-MUF技術(shù)應(yīng)用到此次產(chǎn)品中，放熱性能較上前一代提升了10%，并增強(qiáng)了控制翹曲問題，從而確保了穩(wěn)定性和可靠性。

SK海力士AI Infra業(yè)務(wù)社長金柱善表示，“我們再次突破了技術(shù)壁壘，證明了我們在面向AI的內(nèi)存市場中獨一無二的主導(dǎo)地位。為了迎接AI時代的挑戰(zhàn)，我們將穩(wěn)步準(zhǔn)備下一代內(nèi)存產(chǎn)品，以鞏固全球頂級針對AI的內(nèi)存供應(yīng)商的地位。”

編輯：芯智訊-林子