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9月26日消息，據韓國媒體報導，三星已經確認全面延后其位于韓國平澤第4工廠（P4）和美國得克薩斯州泰勒市晶圓廠第2工廠的動工及發包。外界認為，這是三星在半導體投資上采取保守的策略，其后續可能影響合作伙伴的施工進度。
報導引用韓國半導體業界的消息指出，雖然三星尚未正式宣布這些工廠的具體動工時間，但在最近已經通知延后這兩座工廠的半導體設備和基礎建設的主要發包。這兩條生產線原計劃在2024年下半年動工，而且投資和相關主要發包已經進行，但在最近卻收到延后的通知。
事實上，先前市場上對這兩條生產線就已經出現各種猜測。有說法認為，原計劃作為晶圓代工生產的平澤P4產線部分，其一部分產線將轉為生產內存，或者暫停興建，待內存半導體需求提升時再來使用。目前韓國平澤P4產線是三星全球最大規模半導體工廠，設計為同時容納內存和晶圓代工生產。其中，P4產線共計四個階段，第一階段已經開始完工運行，至于原計劃在2024年下半年動工的第二至第四階段的工程全部延后，相關設備和基礎設施的發包也一并延后。
三星美國泰勒晶圓廠目前也面臨類似情況。
今年4月，美國商務部宣布已與三星電子簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據《芯片和科學法案》向三星電子提供高達64億美元的直接補貼資金，以加強美國半導體供應鏈的彈性，推進美國的技術領導地位，并增強美國的全球競爭力。
作為協議的一部，三星承諾未來幾年將在美國德克薩斯州投資金額由原來的170億美元提升至超過400億美元，擬議的投資將把三星在德克薩斯州的現有業務轉變為一個全面的生態系統，用于在美國開發和生產尖端芯片，包括兩個新的領先邏輯晶圓廠、一個研發工廠和位于泰勒市的一個先進封裝工廠，以及擴建他們現有的奧斯汀工廠。預計將支持創造超過20,000個就業機會。
其中，對于德克薩斯州泰勒市的投資將包括兩個領先的邏輯代工廠，專注于4nm和2nm工藝技術的大規模生產，一個致力于開發和研究當前生產節點之前的技術代的研發工廠，以及一個生產3D高帶寬存儲器和2.5D封裝的先進封裝設施。
但是不久前，業內就傳出消息稱，由于2nm良率問題，三星泰勒工廠的2nm晶圓廠項目原本計劃2024年下半年開工，現在將要大幅推后，之前部署的人員撤出。
現在最新的報道也證實了三星泰勒市2nm晶圓廠的暫停，發包也處于暫停狀態。
報導引用三星相關人士表示，關于生產線運營狀況，目前難以回答。不過，根據依據需求的變動，工廠建設計劃也可能進行靈活的變化。業界人士指出，三星全面修改計劃的背景，是全球半導體市場的不確定性和獲利問題，加上內存半導體需求減少帶來的沖擊。特別是內存半導體市場的庫存過剩目前仍持續，因此三星轉向暫停新增生產線。
此次發包延后決定，被解讀為三星在半導體業務上采取保守態度。由于全球經濟衰退、內存半導體市場獲利惡化和晶圓代工市場競爭激烈，使得三星調整了策略。對此，市場人士表示，三星延后所有與工廠動工相關的主要發包，代表著未來的投資計劃也可能會有所變動。這使得未來量產的時間延后將是不可避免的，這將使半導體產業的供應鏈問題更加復雜。
編輯：芯智訊-林子
