半導體產業迎爆發新風口，存儲芯片廠商重金“下注”

自ChatGPT發布以來，人工智能AI迅速席卷全球，引發了新一輪的科技革命。與此同時，隨著HBM市場需求持續火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠商亦抓住機會轉變賽道，開啟了新一輪的市場爭奪戰。

近日，據彭博社及路透社等外媒報道，半導體存儲芯片廠商SK海力士計劃投資103萬億韓元（約748億美元）發展芯片業務，重點關注人工智能和半導體領域。

報道稱，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠商SK海力士計劃在2028年前投資103萬億韓元發展芯片業務。聲明進一步指出，SK海力士計劃到2026年確保80萬億韓元（約600億美元）的資金，將用于投資高帶寬內存芯片（HBM），以及為股東回報提供資金，并對超過175家的子公司進行精簡。

圖片來源：拍信網

經過優化，SK海力士的HBM芯片可與英偉達的人工智能加速器配合使用。而作為押注人工智能的一部分，SK電訊公司（SK Telecom）和SK寬帶公司（SK Broadband）將投資3.4萬億韓元用于數據中心業務。

此外，為推動人工智能和芯片業務的發展，SK集團從周一開始成立一個專門負責半導體的委員會，以增強與行業相關附屬公司之間的協同作用。該委員會將隸屬于該集團的最高決策機構SK Supex委員會，并且已任命SK海力士首席執行官郭魯正為集團負責人。

SK集團表示，將通過專注HBM芯片、AI數據中心及個性化AI助手等AI價值鏈服務提高競爭力。

在AI服務器出貨帶動下，HBM占DRAM比重也在快速提升。受惠于HBM銷售單價較傳統型DRAM高出數倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產能及產值占比均大幅向上。

根據集邦咨詢此前的數據，2023~2024年HBM占DRAM總產能分別為2%及5%，至2025年占比預估將超過10%。產值方面，2024年起HBM之于DRAM總產值預估可逾20%，至2025年占比有機會逾30%。

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經過多輪技術迭代，目前HBM已進階到HBM3e賽道，而隨著NVIDIA及AMD AI發展加速，HBM3e也將逐漸成為市場主流。

集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷此前在集邦咨詢半導體產業高層論壇上表示，NVIDIA的Blackwell與AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特別集中12hi產品，最高容量上達288GB，將有助于延續單一位元均價的持續上升，且于2025年成為市場主流。

整體來看，目前由于HBM3平均銷售單價遠高于HBM2e與HBM2，也因此將助力原廠HBM領域營收進一步增長。集邦咨詢此前預計，2024年全球HBM位元供給有望年增105%，同時實現營收2024年達89億美元，同比增長127%；

由于HBM占DRAM比重增加，加上通用型服務器需求復蘇，推升供應商延續漲價態勢。吳雅婷5月初表示，廠商今年第二季已開始針對2025年HBM進行議價，不過受限于DRAM總產能有限，為避免產能排擠效應，供應商已經初步調漲5~10%，包含HBM2e，HBM3與HBM3e。

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在強大的市場需求推動下，各大廠商2024年的HBM產能已被提前訂購一空。此外，美光近日還表示，內存芯片供不應求，其2024-2025年的HBM內存芯片已經售罄。事實上，不止美光，SK海力士等廠商2025年訂單也已接近滿載。據存儲芯片供應鏈近日透露，上游原廠HBM的訂單能見度可達2026年一季度。

2022年HBM市場份額中，SK海力士一家獨大，獨占50%，三星約40%，美光10%。為應對AI人工智能帶來的巨大前景，SK海力士、美光、三星都在通過增加投資額、興建工廠等一系列舉措全力提升HBM產能。

例如美光為提升HBM市場份額，此前已經宣布了多起建廠計劃擴建HBM產能。美光的目標是，計劃在2025年將HBM市占率提高兩倍以上，達到20%左右。至于三星，該公司副總裁兼DRAM產品和技術主管Hwang Sang-joong今年3月曾表示，預計今年HBM產量將增至去年的2.9倍，2026年HBM出貨量將是2023年產量的13.8倍，到2028年，HBM年產量將進一步增至2023年的23.1倍。