又一半導體晶圓廠通線

6月28日，桑德斯微電子全資子公司鴻瑞紳半導體晶圓廠通線儀式在南京浦口舉行。

資料顯示，桑德斯微電子（SMC）成立于1997年，是一家中美合資集研發、設計、制造、銷售為一體的高新技術企業。其半導體芯片、大功率半導體器件等產品廣泛應用于航空航天、通訊、工業、光伏、風能、汽車、家電、醫療等尖端領域。

鴻瑞紳半導體南京有限公司成立于2022年，主營大功率半導體器件晶圓的生產和制造。除了標準規格晶圓外，鴻瑞紳亦可針對特殊應用市場需求，提供定制化規格晶圓。在2024年中正式通線及投產后，鴻瑞紳每年可生產約1,500,000片晶圓。

桑德斯微電子官微表示，未來，鴻瑞紳將針對高可靠性、高功率、高壓等應用市場提供專業、高質量的大功率器件晶圓，打造行業一流的功率器件晶圓制造商。