imec推出首款開放式2nm工藝設計套件

在日前的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出開放式工藝設計套件（PDK），由EUROPRACTICE平臺提供的共訓練程序，通過imec開發的2nm虛擬數字設計，其中就包含了晶圓背面供電網絡。

據介紹，imec的工藝設計套件將加裝于EDA工具套件，如楷登電子（Cadence Design Systems）和新思科技（Synopsys）產品，為設計路徑探尋（pathfinding）、系統研究及訓練提供獲取先進制程的廣泛途徑，供產學界訓練半導體人才工具，也會協助產業利用有意義設計路徑探尋（pathfinding），將產品過渡到新科技。

目前晶圓廠制程設計套件（PDK）通常會開放給芯片設計人員使用一套經測試與檢驗的元件庫，以滿足功能性及可靠性設計，但通常需要技術達到一定生產能力時，才會給生態系統使用。限制開放和保密協定（NDA）也使技術導入門檻提高，產學界難研發階段取得先進制程技術。

imec邏輯芯片副總裁Julien Ryckaert表示，如果想吸引新的芯片設計人員，必須提前開放基礎設施，以培養先進制程設計能力，訓練課程也將協助設計人員盡快掌握最新技術，并了解技術破壞（technology disruption），如納米片元件和背面供電技術。此設計路徑探尋（pathfinding）制程設計套件（PDK）也將協助企業轉換到未來節點設計，并幫助防范產品面臨微縮瓶頸。

imec強調，此套件包含用于數字設計的必備基礎設施，以一套數字標準單元庫和靜態隨機存取內存（SRAM）IP集合為基礎。未來，這款工藝設計套件（PDK）平臺將擴展到更先進的技術節點，例如1.4納米（A14）。隨附的訓練程序也將于第二季初期展開，除了教授訂閱者2nm技術的特性，還能提供利用Cadence和新思科技的EDA軟件來操作數字設計平臺的實作訓練。

新思科技的技術策略及策略伙伴副總裁王秉達表示，培訓一批工程專業人才對半導體產業來說很重要，這些人員必須具備開發顛覆性產品所需的技術。而imec推出的工藝設計套件（PDK）是體現業界合作成功擴大開放先進制程技術的絕佳典范，這一代及新一代的設計人員可以借此加速促進半導體創新。與imec合作，為這套2nm制程設計套件來建立一套經過認證且由AI驅動的EDA數字設計流程，這能讓設計團隊進行原型設計，并利用一套基于制程設計套件的虛擬設計環境來加速轉換至新一代技術。

Cadence學術網絡計劃（Academic Network）副總裁Yoon Kim表示，Cadence致力于與大學和研究機構合作，以驅動創新和輔助開發納米電子及微電子產業的專業人員。Cadence與imec在多項計劃上已經建立了多年的成功合作，而imec新推出的制程設計套件象征了為訓練新一代半導體設計人員的一個新的重大里程碑。Imec運用了Cadence所開發的業界領先AI驅動數位及客制化／模擬完整流程內的所有工具，以完成這款制程設計套件的創建及驗證，確保產學界伙伴能夠獲取支持最先進制程的Cadence完整流程，借此他們也能無縫轉換到最新一代的設計。

編輯：芯智訊-林子