河南半導體突圍丨鏈上河南造

作為衡量國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，半導體已成為國民經濟的基礎性、戰略性和先導性產業，高度滲透并融合到了經濟社會各個領域。

　　河南半導體產業有哪些優勢和短板？未來破局之路在哪里？2024河南省兩會期間，河南半導體產業受到廣泛關注。大河財立方圍繞河南半導體產業強鏈、補鏈、延鏈，采訪多名代表委員，傾聽他們的心聲。

　　起步與崛起

　　一批有競爭力企業脫穎而出

　　1月28日上午，河南省十四屆人大二次會議在鄭州開幕，“聚焦專用芯”“加快實施河南電子半導體產業園”“吸引芯、存儲和基礎軟件上下游企業集聚成群”被寫入政府工作報告。

　　半導體，這個全球化程度較高的產業，再次成為河南關注的焦點。

　　民建河南省委會、中國風險投資研究院、華北水利水電大學、大河財立方四方智庫（以下簡稱四方智庫）籌備成立之時，首個調研課題就是關注河南半導體產業的發展。民建河南省委會主委梁留科牽頭，組織相關人員對河南省半導體產業進行了梳理和調研，調研成果也整理成相關提案提交到2024年河南省兩會，為河南半導體產業高質量發展提供智庫參考。

　　這份提案背后，是產學研企各界對河南半導體產業密切關注的一個縮影。那么，河南半導體產業發展程度如何？有哪些優勢產品？

　　經過多年培育和發展，河南省半導體產業從材料到芯片設計、制造、封測及裝備已初步形成完整產業鏈條，在硅片、電子氣體、靶材、濕電子化學品等細分領域，具有較強的競爭優勢。

　　半導體材料方面，洛單集團核心子公司麥斯克電子主要產品4~6英寸單晶硅片已進入韓國、日本等企業供應鏈；關鍵材料領域，多氟多的電子級氫氟酸、中硅高科的區熔級多晶硅等已打破國外技術壟斷；此外，我省優勢產業——超硬材料向半導體級高精尖產品拓展的潛力巨大。

　　特色芯片設計方面，逐漸形成仕佳光子、芯睿電子等一批差異化、專業化特色企業，聲電轉換芯片國內細分市場占有率達到30%，光分路器芯片全球市場占有率第一。

　　芯片封裝測試方面，近年來引入龍芯中科（鶴壁）、中科微測（三門峽）、銳杰微（新鄭）等項目，逐漸填補河南省相關產業空白。

　　芯睿電子是河南省唯一一家IDM企業，與中科院微電子所、中科院固體物理所、西安電子科技大學等高校院所開展了產學研合作，保證了核心競爭力的持續提升。河南省政協委員、河南芯睿電子科技有限公司董事長杜志民在接受采訪時表示，公司主要產品為傳感器專用芯片和功率器件，盡管2023年受行業周期影響較大，但公司主營業務收入仍保持了30%的遞增。

　　洛單集團副總經理王文衛曾表示，國內成熟工藝的硅片制造商有4~5家，河南省有2家，其他如在電子氣體、高純化學品、電子銅箔、極高純銅、高純靶材等領域均居國內優勢地位。在集成電路所需的原輔材料方面，河南省是除上海市等極個別地區外最具優勢的區域。

　　作為河南省國資國企改革首發陣容、河南省發展數字經濟的功能性主體，豫信電科集團在布局先進計算產業生態和夯實下游應用場景的同時，也在加大集成電路技術研發和相關產業牽引力度。2023年底，豫信泛半導體基金在中基協完成備案，該基金出資規模5億元，將以資本牽引優質企業落地生根，助推河南半導體產業快速發展。

　　優勢與短板

　　產業鏈協作配套需提升

　　經過多年發展，通過內培外引進，在半導體材料、特色芯片和芯片封測領域，河南省已擁有多家具備競爭力的企業。但由于起步較晚，相對長三角等產業先進區域，河南半導體產業仍相對薄弱，半導體設備及零部件、半導體制造領域產業基礎匱乏。

　　記者梳理發現，河南半導體還存在整體分散的局面，不利于產業規模的擴大和集聚效應的凸顯。公開資料顯示，以封測產業為例，龍芯中科在河南布局的重點在鶴壁，銳杰微的封測布局在鄭州新鄭，中科微測一期項目位于三門峽，領存技術投資10億元的集成電路封測項目則位于許昌。

　　放眼全國，為防止半導體產業過度分散和內卷，國家及部分省份紛紛出臺多種引導政策和措施，其中國家發展改革委明確“主體集中、區域集中”晶圓制造窗口指導原則，并在上海打造“一體兩翼”的集成電路布局空間。

　　四方智庫半導體產業調研課題組主要成員，省政協委員、民建河南省委會經濟委員會主任、河南省特聘教授楊雪介紹，在政策支持力度方面，上海、無錫等地產業鏈更為完善，產業政策支持力度大，且有產業基金、高端人才的加持。

　　據悉，當前國家級基金兼顧戰略項目投資和市場化運作，以有效帶動社會和地方的投資積極性，上海、無錫等地分別設立了集成電路產業專項投資基金等，助力產業發展。

　　“產業引導基金數量少、規模小，牽引重大項目落地的動力就會不足。”有業內人士表示，省內基金運作更傾向于財務投資和保值增值，在產業投資方面，多瞄準管理機構所處產業“小生態”，對半導體領域重大戰略項目的專業研判能力欠缺，在資源整合、產業鏈延伸及生態集聚等方面效果不夠凸顯。此外，基金運作靈活性偏差，如要求被投對象對出資主體承諾或擔保，不利于承接落地戰略項目及打造產業生態。

　　杜志民表示，與先進地區相比，還存在較大差距與不足，產業高質量發展仍面臨一些困難和問題，如河南半導體產業鏈條企業較多，但實力相對較弱，規模較小，帶動性不強。此外，相關產業價值鏈較低，產業鏈協作配套不強，資金、人才、創新等資源要素的保障能力有待提升。

　　挑戰與展望

　　聚力打造產業集群和規模效應

　　“半導體上游，EDA工具、IP授權、半導體材料以及設備是整個半導體IC產業的底層要素，技術壁壘高、工藝復雜且需要長期技術積累，難以實現彎道超車。”杜志民表示，半導體產業鏈已經實現全球化分工布局，然而底層要素與核心關鍵技術大部分掌握在歐美企業手中。

　　但令人欣喜的是，中國市場需求對全球半導體產業的吸引力仍然顯著，全球半導體行業迎來回暖，國內半導體產業發展也將迎來新的機遇期。根據WSTS預計，2024年全球半導體銷售額將增長12%，達到5760億美元。此外，隨著可持續發展和環保意識的提升，綠色半導體和低碳制造技術將成為行業的新焦點，自動駕駛和電動汽車的興起也將為半導體行業帶來新的增長機遇。

　　楊雪表示，河南省地處中原，人口基數大，下游應用場景豐富，搶抓半導體產業發展機遇對我省產業結構轉型升級、制造業高質量發展具有重大意義。

　　河南省委、省政府高度重視半導體產業發展。2022年2月16日，河南省人民政府印發《河南省“十四五”數字經濟和信息化發展規劃》，規劃提出，積極布局半導體材料產業，發展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導體材料，提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、無熔硅單晶研發及產業化能力，推進新型敏感材料、復合功能材料、電子級氫氟酸、半導體靶材研發及產業化，提升集成電路設計能力。

　　此外，根據省委、省政府加快培育智能傳感器和半導體重點產業鏈要求，河南省工信廳也積極配合出臺全省產業鏈培育行動方案，明確提出將洛陽打造成為全省半導體產業核心區，支持洛陽等地引進布局寬禁帶半導體材料，并提出優化財政激勵政策。

　　河南省政協委員，平頂山市政協黨組書記、主席黃庚倜建議，將第三代半導體產業鏈作為我省搶占未來產業的戰略重點，單獨納入電子信息產業集群的重點產業鏈，依托豫信電科、中宜創芯等企業和鄭州航空港區、洛陽孟津區先進制造業開發區、新鄉半導體數字產業園、平頂山電子半導體產業園等園區，謀劃一批省級重點項目，爭取國家支持。

　　河南省人大代表、今上半導體董事長陳本亮建議，加強與京津冀、長三角、粵港澳大灣區的全產業鏈產業對接，依托產業鏈圖譜，通過產業鏈招商加快引進一批電子信息產業鏈上下游企業，提高產業鏈韌性和穩定性。

　　根據四方智庫的調研情況，楊雪還建議河南省要借鑒上海等國內半導體產業先進地區經驗，按照孵化培育、成長扶持、發展壯大等不同階段，在項目建設、資金補助、土地優惠、研發獎勵、企業融資、人才引進等方面給予差別化、全生命周期的政策支持，助力本地企業做大做強，吸引外部企業生根發芽，聚力打造河南省半導體產業集群和規模效應。