半導體行業研究周報：存儲大廠擬Q1漲價，CES有望催化半導體板塊

一周行情概覽：上周半導體行情落后主要指數。上周創業板指數下跌5.53%，上證綜指下跌0.86%，深證綜指下跌2.42%，中小板指下跌3.55%，萬得全A下跌2.02%，申萬半導體行業指數下跌6.31%，半導體行業指數落后主要指數。半導體各細分板塊均呈現下跌態勢，其中IC設計板塊跌幅最大。半導體細分板塊中，封測板塊上周下跌5.29%，IC設計板塊上周下跌7.10%，半導體材料板塊上周下跌5.19%，分立器件板塊上周下跌5.26%，半導體設備板塊上周下跌6.85%。

　　行業周期當前處于底部區間，我們認為短期來看應該提高對需求端變化的敏銳度，優先復蘇的品種財務報表有望優先改善，長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經體現出估值的較低水位，經營上持續優化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創新方面，人工智能/衛星通訊/MR將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨著技術創新的進度持續體現出主題性機會。

　　價格：存儲價格持續上行，三星、美光正規劃將DRAM價格在24Q1調漲15%-20%，存儲板塊或將受益。臺灣電子時報報道。三星、美光等存儲器大廠正規劃今年第一季將DRAM價格調漲15%~20%，從1月起執行，借此催促客戶提前規劃未來使用需求量。存儲價格持續上行，據CFM閃存市場，截至24年1月1日，NAND指數低點反彈55.6%；DRAM指數低點反彈14.6%。我們認為價格持續上行的預期會促使行業提高備貨水平，加之需求復蘇對出貨量的帶動，存儲板塊有望持續受益，長江存儲/合肥長鑫產業鏈的投資機會值得關注。

　　供給側：日本地震若加劇，將促進半導體材料國產替代進程。新華網報道，1月1日下午，日本石川縣能登半島發生7.6級地震，震中附近已觀測到約5米高的海嘯。日本是全球半導體材料重鎮，在6種主要半導體材料市場，約占全球超50%市場份額。目前看對全球產業鏈影響可控，若地震加劇，或震中向半導體企業集群中心轉移，將對全球半導體產業鏈產生不利影響。供應的不確定性增加了半導體材料國產替代需求，同時半導體周期處于底部等待復蘇，相關半導體材料國產公司值得關注。MR：高通1月4日發布XR2+平臺，加速MR產品迭代，安卓MR配套芯片或迎新機遇。據高通官網，第二代驍龍XR2+平臺支持4.3K單眼分辨率和12路及以上并行攝像頭，帶來更清晰沉浸的MR和VR體驗。三星和谷歌將采用第二代驍龍XR2+平臺，打造領先XR體驗。我們認為高通XR將加速安卓系MR產品迭代，在24年有望看到安卓系帶有4K Micro OLED屏幕、低延時VST等功能的產品，相關配套芯片或迎新機遇。

　　AI：CES將于1月9-12日召開，或將催化半導體板塊。作為CES2024的特色主題，人工智能有望成為會議的重大亮點，AI軟件和硬件解決方案的發布將促進半導體行業需求，算力芯片和邊緣側AI的機會均值得關注。

　　建議關注：

　　1）半導體設計：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/思瑞浦/揚杰科技/新潔能/兆易創新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電

　　2）半導體材料設備零部件：正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/江豐電子/北方華創/新萊應材（天風機械覆蓋）/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創精密/明志科技/漢鐘精機（天風機械覆蓋）/國機精工（天風機械覆蓋）；雅克科技/滬硅產業/華峰測控（天風機械覆蓋）/上海新陽/中微公司/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/長川科技（天風機械覆蓋）/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風機械聯合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風化工覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風機械覆蓋）/和遠氣體

　　3）IDM代工封測：時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹公司/中芯國際/長電科技/通富微電

　　4）衛星產業鏈：電科芯片/華力創通/復旦微電/北斗星通/利揚芯片