2030年美國半導體人才缺口將達67000人！

當地時間7月25日，美光半導體行業協會 (SIA) 與牛津經濟研究院合作，發布了一篇題為《逐漸消除：評估和解決美國半導體行業面臨的勞動力市場差距》的報告。該報告稱，現在美國正面臨著技術人員、計算機科學家和工程師的嚴重短缺。預計到2030年，美國半導體行業此類人才缺口將達到67,000人。整個美國經濟將面臨140萬名此類人才的缺口。

該報告題為，還提出了一系列政策建議，以幫助縮小人才差距并補充美國各地半導體公司已經實施的勞動力發展計劃。

Silicon Labs 總裁兼首席執行官兼 SIA 董事會主席 Matt Johnson 表示：“半導體人才是芯片行業乃至整個美國經濟增長和創新的驅動力。” “有效的政府與行業合作可以克服我們行業面臨的人才短缺問題，建立盡可能強大的美國科技勞動力隊伍，并釋放半導體創新的全部潛力。”

預計到 2030 年及以后，半導體需求將大幅增長，半導體公司正在加大生產和創新力度，以跟上步伐。幸運的是，在很大程度上得益于 2022 年具有里程碑意義的《芯片和科學法案》的頒布，預計新芯片制造能力和研發的很大一部分將位于美國。隨著美國半導體生態系統在未來幾年的擴張，其對具有高度創新半導體行業所需的技能、培訓和教育的半導體工人的需求也會隨之增加。

該研究預計，到 2030 年，美國半導體行業的勞動力將增加近 115,000 個工作崗位，從目前的約 345,000 個工作崗位增加到2030年左右約 460,000 個工作崗位。如前所述，如果不采取行動縮小缺口，估計其中 67,000 個工作崗位可能面臨空缺的風險。

為了應對這一挑戰并解決人才缺口，SIA-牛津經濟研究提出了三項加強美國技術勞動力的核心建議：

1、加強對區域伙伴關系和計劃的支持，旨在擴大半導體制造和其他先進制造領域熟練技術人員的渠道。

2、擴大美國國內 STEM 人才梯隊，培養對半導體行業和其他對未來經濟至關重要的行業至關重要的工程師和計算機科學家。

3、在美國經濟中留住并吸引更多國際高級學位學生。

牛津經濟研究院高級經濟學家兼首席研究員 Dan Martin 表示：“我們的分析展示了整個半導體行業的關鍵高技能角色，以及如果不采取積極主動的人才發展措施，該行業可能面臨的技能短缺。” “芯片法案為美國的長期投資奠定了基礎，并提高了半導體設計和生產的全球競爭力。展望未來，隨著該行業在美國生產能力的提高，將需要數以萬計的新的接受過高等教育的工人來填補所創造的職位。”

該研究還預計，到2030年，美國半導體技術勞動力缺口總數的67,000 人當中，約 39%（26,400 個工作崗位）將出現在技術人員職業中，41%（27,300 個工作崗位）將出現在工程職業中，20%（13,400 個工作崗位）將出現在計算機科學領域。由于半導體是當今和未來幾乎所有關鍵技術的基礎，因此縮小芯片行業的人才缺口對于促進整個經濟的增長和創新至關重要。

值得一提的是，該研究還認為，對于整個美國經濟而言，到 2030 年底，預計美國將新增 385 萬個需要精通技術領域的工作崗位，其中 140 萬個工作崗位將面臨空缺的風險，除非美國能夠擴大該領域的此類工人的輸送渠道例如熟練的技術人員、工程和計算機科學。

幾十年來，美國半導體行業一直致力于招募、培訓和雇用多元化和熟練的勞動力隊伍。在全國范圍內，芯片公司與社區學院和技術學校、學徒計劃、大學和實驗室以及地區教育網絡建立了長期且不斷擴大的合作伙伴關系。隨著行業不斷發展以滿足“芯片法案”投資的需求，很多公司正在擴大其勞動力發展足跡。與此同時，美國政府必須與工業界和學術界合作，優先采取措施，解決更廣泛的經濟和半導體行業面臨的技能差距。

SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“除了進行歷史性投資以重振國內半導體生產和創新之外，《CHIPS 和科學法案》還預見到了加強美國半導體勞動力的必要性。” “我們期待與政府領導人合作，推進基于我們行業長期勞動力發展努力的政策，擴大美國 STEM 畢業生的輸送渠道，并留住和吸引更多來自世界各地的頂尖工程學生。”

編輯：芯智訊-浪客劍 來源：SIA