SEMI：2027年全球半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)近300億美元

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發(fā)表《全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預(yù)測在封裝技術(shù)創(chuàng)新的強(qiáng)勁需求帶動下，2027年全球半導(dǎo)體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）達(dá)2.7%。

2022年封裝材料市場

在高性能運算（HPC）、5G、人工智慧（AI）等市場需求強(qiáng)勁、對於異質(zhì)整合和系統(tǒng)級封裝（SIP）等先進(jìn)封裝解決方案的導(dǎo)入比例也日益提高。隨著材料和技術(shù)的不斷創(chuàng)新，將有助於進(jìn)一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度，同樣為封裝材料市場的未來成長帶來助益。

TechSearch International創(chuàng)始人暨總裁Jan Vardaman表示：「隨著新興技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)，帶動對先進(jìn)且多樣化材料的需求，半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷重大變革。介電質(zhì)材料和底部填充膠日新月異，致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強(qiáng)勁成長。矽中介層和使用重布線層（Re-Distribution Layer）的有機(jī)中介層等新型基板技術(shù)，也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外，隨著先進(jìn)制程持續(xù)推動，也持續(xù)開發(fā)玻璃基板技術(shù)，以滿足未來對於更細(xì)小線寬技術(shù)的需求。」

《全球半導(dǎo)體封裝材料市場展??報告》全面分析了目前半導(dǎo)體封裝材料市場，并預(yù)測將來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，內(nèi)容包含基板（Substrates）、導(dǎo)線架（Leadframes）、打線（Bonding wire）、模塑化合物（Encapsulants materials）、底部填充膠（Underfill materials）、黏晶粒材料（Die attach）、晶圓級封裝介電質(zhì)（Wafer-level package dielectrics）和晶圓級電鍍化學(xué)制品（Wafer-level plating chemicals）。

報告重點包括：技術(shù)趨勢、區(qū)域市場規(guī)模、截至2027年的五年市場預(yù)測、從收入和單位檢視市場規(guī)模、總結(jié)市場資訊的Excel活頁簿檔案、供應(yīng)商市場占比、產(chǎn)能利用率趨勢。