- 據國外媒體報道，各種電子產品的大量普及和更新換代，拉升了對各類半導體零部件的需求，也帶動了半導體相關行業及市場的發展。外媒最新的報道顯示，相關機構目前就預計，半導體封裝材料市場的規模，未來幾年將持續增長，2024年的規模將超過200億美元。全球半導體封裝材料市場規模將連續擴大，是國際半導體產業協會與一家市場研究機構聯合預計的，他們預計市場規模將由2019年的176億美元，擴大到2024年的208億美元，復合年均增長率為3.4%。這兩家研究機構預計半導體封裝材料市場的規模連年擴大，是因為他們預計多個領域的半
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半導體 封裝材料
- 據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。
盡管有持續的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
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半導體 封裝材料
- 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。
隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環節，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的
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LED 陶瓷基板 封裝材料
- 本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構造及各部分功能：圖1太陽能電池組件接線盒1、接線盒的...
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太陽能 電池組件 封裝材料
- 斯坦利電氣開發完成了利用玻璃封裝的紫外LED，并在“CEATECJAPAN2010”上進行了展示。由于采用無機...
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紫外LED LED芯片 封裝材料
- “含有苯環的封裝材料最終都會發生老化”。在日前召開的“2006年LED技術研討會”上，三墾電氣技術本部LED...
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照明 LED 封裝材料
- 受限于BT樹脂、環氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。
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日月光 封裝材料
- 當設備業受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創新高，預計今年半導體材料市場規模將比設備市場規模大126億美元，并且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。
美國半導體產業協會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續第五年實現增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。
區域形勢
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半導體材料 晶圓 封裝材料 半導體設備
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