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        半導體行業(yè)2023年中期投資策略:下半年有望景氣復蘇,AI帶來新增量,自主可控邏輯強化

        發(fā)布人:芯股嬸 時間:2023-05-09 來源:工程師 發(fā)布文章

        1、半導體行業(yè)整體庫存較高,預(yù)計2023H2將逐步改善,行業(yè)下半年有望景氣復蘇

          基本面從需求端來看,目前半導體行業(yè)庫存整體處于較高水位,2023Q1國內(nèi)外PC及手機芯片廠商庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)有所提升,但終端PC大廠預(yù)計2023H2迎來PC市場反彈,韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫存2023Q1環(huán)比已經(jīng)開始降低,消費需求下半年有望觸底反彈,且從價格方面來看,2023Q2存儲價格跌幅或?qū)⒖s小,預(yù)計2023H2有望逐步改善。供給方面來看,晶圓廠出貨量持續(xù)下滑,臺積電指引2023Q2稼動率有望觸底。封測公司受景氣度干擾2023Q1業(yè)績承壓,但從臺股封測公司營收來看,3月開始環(huán)比回暖,隨著下游需求逐漸回暖,封測公司業(yè)績有望逐季提升,同時先進封裝為未來趨勢,建議關(guān)注國內(nèi)封測龍頭。功率方面,消費類下游承壓,新能源領(lǐng)域持續(xù)增長,但隨著下半年需求回暖,同時功率公司估值均處于低位,建議關(guān)注下游汽車等非消費類業(yè)務(wù)占比較高標的。

          2、 AI帶來新增量,自主可控邏輯強化

          未來AI服務(wù)器增速將快于普通服務(wù)器,而GPU逐漸取代CPU成為AI服務(wù)器的絕對核心部件,由于GPU頭部市場競爭相對激烈,建議關(guān)注布局GPU等核心算力芯片,未來在大算力背景下,科研實力扎實,產(chǎn)品競爭力較強的公司。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低,而國內(nèi)半導體市場需求在全球占比較高,晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。而國外對于中國的半導體限制持續(xù)收緊,自主可控的緊迫性進一步增強。另一方面,國產(chǎn)半導體設(shè)備國產(chǎn)化率仍較低,從國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合同負債及存貨情況來看,國內(nèi)半導體設(shè)備廠商在手訂單充沛,份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。隨著晶圓廠稼動率有望在二季度見底,下半年稼動率提升將帶動對于國產(chǎn)半導體材料的需求,同時國產(chǎn)半導體材料國產(chǎn)化率仍低,下半年半導體材料廠商有望隨著迎來總需求提升和國產(chǎn)化率提升的雙重利好。

        1、半導體行業(yè)整體庫存較高,預(yù)計2023H2將逐步改善,行業(yè)下半年有望景氣復蘇

          基本面從需求端來看,目前半導體行業(yè)庫存整體處于較高水位,2023Q1國內(nèi)外PC及手機芯片廠商庫存及庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)有所提升,但終端PC大廠預(yù)計2023H2迎來PC市場反彈,韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫存2023Q1環(huán)比已經(jīng)開始降低,消費需求下半年有望觸底反彈,且從價格方面來看,2023Q2存儲價格跌幅或?qū)⒖s小,預(yù)計2023H2有望逐步改善。供給方面來看,晶圓廠出貨量持續(xù)下滑,臺積電指引2023Q2稼動率有望觸底。封測公司受景氣度干擾2023Q1業(yè)績承壓,但從臺股封測公司營收來看,3月開始環(huán)比回暖,隨著下游需求逐漸回暖,封測公司業(yè)績有望逐季提升,同時先進封裝為未來趨勢,建議關(guān)注國內(nèi)封測龍頭。功率方面,消費類下游承壓,新能源領(lǐng)域持續(xù)增長,但隨著下半年需求回暖,同時功率公司估值均處于低位,建議關(guān)注下游汽車等非消費類業(yè)務(wù)占比較高標的。

          2、 AI帶來新增量,自主可控邏輯強化

          未來AI服務(wù)器增速將快于普通服務(wù)器,而GPU逐漸取代CPU成為AI服務(wù)器的絕對核心部件,由于GPU頭部市場競爭相對激烈,建議關(guān)注布局GPU等核心算力芯片,未來在大算力背景下,科研實力扎實,產(chǎn)品競爭力較強的公司。中國大陸晶圓制造產(chǎn)能占比仍然較低,而國內(nèi)半導體市場需求在全球占比較高,晶圓制造產(chǎn)能供給相比需求仍有較大提升空間。而國外對于中國的半導體限制持續(xù)收緊,自主可控的緊迫性進一步增強。另一方面,國產(chǎn)半導體設(shè)備國產(chǎn)化率仍較低,從國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合同負債及存貨情況來看,國內(nèi)半導體設(shè)備廠商在手訂單充沛,份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現(xiàn)。隨著晶圓廠稼動率有望在二季度見底,下半年稼動率提升將帶動對于國產(chǎn)半導體材料的需求,同時國產(chǎn)半導體材料國產(chǎn)化率仍低,下半年半導體材料廠商有望隨著迎來總需求提升和國產(chǎn)化率提升的雙重利好。


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