歐盟敲定《芯片法案》臨時協議 430億歐元有望投向半導體領域

當地時間周二（4月18日），歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協議。

　　布雷頓在新聞發布會上說道，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細節談判，現敲定協議。

　　根據歐盟理事會官網刊登的新聞稿，該計劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來自歐盟預算，旨在把歐盟芯片產能從目前占全球10%提升到2030年的20%，追趕上美國和亞洲的發展程度。

　　新聞稿寫道，歐委會提出了三個主要行動方針或支柱：一、為大規模的技術產能建設提供支持；二、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性；三、建立危機監測和緊急應對機制。

　　“沒有芯片就沒有數字時代”

　　據了解，20世紀90年代，歐盟曾占據全球芯片市場40%以上的份額，但這一比例目前已經下降到10%左右。

　　從2021年開始的全球芯片短缺嚴重影響了歐盟各行業，汽車制造業受到的影響尤為嚴重，凸顯歐盟對境外芯片供應商的過度依賴。

　　另外，伴隨著美國政府去年正式簽署的《芯片和科學法案》，歐洲正面臨著越來越大的技術競爭壓力。

　　歐委會主席馮德萊恩在最初推出這項計劃時曾強調，如今芯片不僅安裝在個人電腦和智能手機中，汽車、家庭供暖系統、醫院和呼吸機中也都有芯片，“沒有芯片就沒有數字時代。”

　　美國芯片巨頭英特爾對歐盟今日的決定表達了歡迎，該公司曾宣布將在歐洲投資800億歐元發展汽車芯片制造業務。

　　英特爾負責歐洲政府事務的副總裁Hendrik Bourgeois說道，歐盟的《芯片法案》將把投資集中到制造、技術和研發這些最需要資金的地方，這一決定確保其對未來繁榮的態度是認真的。