罕見，晶圓廠代工廠將停產一周

據韓國媒體theelec報道，芯片制造商 Magnachip 計劃從周六開始將其位于韓國龜尾的工廠停產一周。這對于芯片制造商來說是前所未有的，因為晶圓廠通常全年 24/7 全天候運行。

消息人士稱，Magnachip 這樣做是因為其高庫存和低需求。他們說，工廠仍將通電，但工作人員將下班休息。

Magnachip專注于顯示驅動IC和電源管理IC的生產。它只設計驅動器 IC，而在龜尾的工廠生產自己的電源管理 IC，例如分立式電源。

龜尾晶圓廠月產能4萬片，采用8英寸晶圓。

晶圓廠停產的情況極為罕見，大部分是意外事故造成的。兩年前，三星在奧斯汀的工廠停電。這導致停產三天，這家科技巨頭用了一個月的時間才重新開始生產。

去年，Magnachip 錄得 3.37 億美元的收入和 524 萬美元的經營虧損。它的利潤轉為紅色，而收入比 2021 年下降了 28.8%。與此同時，由于芯片行業的低迷，大多數經營 8 英寸晶圓代工廠的芯片制造商的業務都在下降。

晶圓代工殺價戰開打

南韓科技巨擘三星傳出發動晶圓代工價格戰搶單，鎖定成熟制程，降價幅度高達一成，三星來勢洶洶，聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。隨著削價搶單大戰鳴槍起跑，恐打破原本臺廠預期平均單價（ASP）有撐的局面。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，截至去年第3季底，三星晶圓代工全球市占率為15.5%，居第二位，雖然大幅落后龍頭臺積電（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的聯電、格芯、中芯國際這三家公司總和，仍非常具有指標地位。

先前有南韓媒體報導，三星因應半導體市況下行，其晶圓代工業務采取「攻高階（制程）、棄成熟（制程）」策略，把成熟制程生產線人員調往高階制程，全力沖刺3納米生產，甚至不惜放棄成熟制程客戶，但三星隨后透過發布聲明否認，強調成熟制程對該公司晶圓代工業務同樣不可或缺，將繼續設法滿足客戶需求。

三星日前坦言，業界庫存調整導致晶圓代工業務產能利用率下降。業界傳出，三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對產能利用率下滑，還祭出更積極的價格戰搶單，希望借此力挽頹勢，以更低的價格帶來更多訂單填補產能。

供應鏈分析，三星晶圓代工事業原以生產自家芯片為主，但當下景氣逆風，三星自家芯片需求同步受挫，閑置產能大增，為了填補產能空缺，殺價搶單勢不可免。據悉，三星這次針對晶圓代工成熟制程大砍價，幅度高達一成，并已拿下部分臺系網通芯片廠訂單。

供應鏈指出，三星晶圓代工先前報價就比同業略低，如今整體市場需求仍低迷，三星若再下猛****，大砍報價一成，勢必成為IC設計廠對其他晶圓代工廠議價的依據，「你不降價，我就轉去三星生產」，使得晶圓代工同業面臨壓力。

三星晶圓代工成熟制程大砍價，在業界掀起波瀾，聯電、世界等臺廠傳出開始有條件與客戶進行調價策略。對此，聯電回應，對市場傳聞不予評論，目前來看報價都持穩。

聯電坦言，現階段訂單能見度偏低，本季充滿多重挑戰，產能利用率將由上季的九成大降至近七成，毛利率與晶圓出貨量同步銳減，毛利率更恐下探近七季低點，預期隨著產業持續去化庫存，下半年需求可望逐步回溫。

預計2023年晶圓代工產值年減4%

集邦科技（TrendForce）今（18）日發布預測指出，供應鏈庫存去化緩慢，客戶持續降低投片量，預估2023年晶圓代工產值年減4%，衰退幅度更甚2019年。另外八吋訂單轉移較為明顯，十二吋成熟制程較先進制程穩健。此外受惠各國補助晶圓廠將邁向區域化，全球逾20座新廠計劃將逐年完工。

該機構預測，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經****仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce預估，2023年晶圓代工產值將年減約4%，

值得一提的是，該機構分析，地緣政治風險促使供應鏈持續轉移，IC廠陸續預備降低產品在中國大陸廠生產的比重。轉單效應將于2023下半年逐漸發酵，2024年后更為明顯，晶圓代工供需情況會逐漸傾向地區性發展，此將導致晶圓代工廠下半年產能利用率分歧，產能復蘇的情形除了取決于客戶庫存水位及傳統旺季因素外，供應鏈分配效應亦值得關注。

八吋方面，由于智能手機、筆電、電視等消費性終端需求進入銷售淡季，庫存去化緩慢進一步影響如消費型PMIC、MOSFET等產品訂單，導致主要八吋晶圓代工廠于2023年第一季產能利用率持續下降。而近期八吋晶圓廠訂單回補現象會在2023年第二季零星發生，主要來自特殊工業用電腦需求，以及少數客戶轉換晶圓代工廠之間的投產比重，對整體八吋產能利用率貢獻仍有限，產能利用率將與第一季相似，尚無明顯復蘇跡象。

十二吋先進制程部分，臺積電（2330）（TSMC）2023年上半年產能利用率仍不理想，下半年7nm產能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動，回升至健康水準。三星則是包含8nm以下先進制程產能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）轉單所致。

十二吋成熟制程部分，臺積電、聯電、格芯等晶圓廠由于積極布局車用、工控、醫療等較為穩定的需求，2023上半年產能利用率多維持在75~85%，其中28nm產能利用率優于55/40nm等成熟制程，而消費性產品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。

另外該機構預期，2023下半年地緣政治風險恐將持續，終端客戶為因應美政府標案率先啟動供應商盤查，而持續進行供應鏈轉移。同時，IC設計廠也已陸續將部分訂單轉向非中國大陸晶圓廠生產，其中訂單多半為八吋產品，相關轉單措施自下半年逐步增加，預期聯電、世界先進（Vanguard）等非中系晶圓代工廠在2023下半年八吋產能利用率復蘇表現將略微優于平均。然而，考量總經狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時間內難以回到滿載盛況。

此外，晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局，據該機構統計，近年來全球將共有超過20座晶圓廠新建計劃，包含中國臺灣5座、美國5座、中國大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。由于地緣政治促使各個國家和地區在地化生產意識提升，半導體資源已逐漸成為各國戰略物資，晶圓代工廠除了考量商業與成本結構之外，還有各國政府補助政策、滿足客戶在地化生產需求，同時又要維持供需平衡，所以未來產品的多元性、訂價策略是晶圓代工廠的營運關鍵。