環球晶圓40億美元建廠，獲美國至多4億美元補助

當地時間7月17日，美國商務部宣布與全球第三大半導體晶圓供應商環球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。

環球晶圓承諾在美國投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設兩座12英寸晶圓制造工廠。美國政府將向環球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補助，以加強半導體元件供應鏈。

據悉，環球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進芯片的300mm硅晶圓制造廠，在密蘇里州圣彼得斯建立生產300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。環球晶圓董事長徐秀蘭表示：德州新廠第一階段投資額約22億美元，與第二階段將相連的部分也預先施作，密蘇里新廠的第一階段投資額不到4億美元。而至多4億美元的補貼資金，超過九成將投向德州新廠。

此外，作為PMT的一部分，環球晶圓計劃將其位于德克薩斯州謝爾曼的現有硅外延晶圓制造工廠的一部分轉換為碳化硅（“SiC”）外延晶圓制造，生產150mm和200mm SiC外延晶圓。