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        北京重獎芯片企業,高達3000萬!涉汽車芯片、EDA、流片......

        發布人:旺材芯片 時間:2023-02-26 來源:工程師 發布文章

        來源:芯師爺


        芯師爺23日獲悉,北京市經濟和信息化局日前發布了《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南(第一批)》的征求意見稿(以下簡稱“征求意見稿”),其中多項獎勵適用于集成電路行業


        圖片

        圖源:北京市經濟和信息化局


        01




        產品首輪流片,最高獎勵3000萬





        根據《征求意見稿》中的《集成電路設計產品首輪流片獎勵申報說明》,北京支持集成電路設計企業開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜),對符合條件的企業按照流片費用一定比例予以獎勵,單個企業獎勵金額最高不超過3000萬元。


         

        獎勵方式如下:


        • 對開展多項目晶圓(MPW)首輪流片的企業,按照不超過產品流片費用的50%予以獎勵,單個企業獎勵金額最高不超過300萬元。


        • 對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領域中的重點工程產品首輪流片(全掩膜)的企業,按不超過產品流片費用的50%予以獎勵,單個企業支持最高不超過 2000萬元;對開展其他工程產品首輪流片(全掩膜)的企業,按不超過產品流片費用的30%予以獎勵,單個企業獎勵額最高不超過1000萬元。



        • 對開展在京代工的工程產品首輪流片(全掩膜)的企業,按不超過產品流片費用的50%予以獎勵,單個企業獎勵金額最高不超過2000萬元。


        • 若有多個產品符合多項申報條件可同時申報,單個企業獎勵金額最高不超過3000萬元。


        申報條件如下:


        • 申報單位為在京登記注冊、具有獨立法人資格、從事集成電路設計業務的工業和軟件信息服務業企業。


        • 申報單位在2022年7月1日至2023年3月31日內開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜),且產品流片合同已執行完畢,并承諾在京開展該產品產業化工作。


        02




        集成電路企業采購EDA,

        最高獎勵500萬





        根據《征求意見稿》中的《集成電路企業EDA采購獎勵項目申報說明》,北京對購買符合條件的EDA設計工具軟件(含軟件升級費用)在京開展研發的集成電路企業,按照實際發生的采購費用不超過50%給予獎勵,單個企業最高獎勵金額不超過500萬元。

         

        申報條件如下:


        • 申報單位應為在京注冊的集成電路企業。


        • 所采購EDA來源廠商應為在京注冊的獨立法人單位。


        • 申報單位所采購產品為自主創新產品,EDA來源廠商對其擁有自主知識產權,不為貿易商。


        • 申報單位與EDA廠商采購行為在京發生。


        • 申報單位與EDA廠商正式簽訂合同日期及****付款日期為2022年1月1日至2022年12月31日,累計采購金額(不含稅)應不低于40萬元


        • 申報單位與EDA廠商直接或間接持股不能超過30%,且不能為同一實控人。


        03




        汽車芯片投保,最高補貼500萬





        根據《征求意見稿》,北京對汽車芯片領域產生的商業保險提供補貼。


        獎勵方式如下:


        按照保單中前兩年的“財產險”+“三者險”兩項保費總額的50%給予補貼。對于一次性繳清全額保費的,年保費金額按照等額平均計算。單筆保單補貼金額最高不超過500萬元。同一型號汽車芯片產品只享受一次補貼政策。具體支持對象按以下情形確定。


        • 產品在京研發、生產,并帶險銷售給產業鏈上下游企業(零部件企業、整車企業等)的,對芯片研發、生產單位予以補貼。


        • 產品在京外研發或生產,但由在京內的產業鏈上下游企業(零部件企業、整車企業等)采購使用或驗證相關芯片并投保的,對產業鏈上下游企業予以補貼。


        • 其他情況不予補貼。

          對于保險費率明顯高于市場平均費率的,原則上不予貼費。

          確因新技術、新產品等導致保險費率明顯高于市場平均費率的,按市場平均費率就低貼費

         

        申報條件如下:


        • 申報單位為在京依法從事汽車芯片研發、生產活動,或采購使用、驗證相關汽車芯片的產業鏈上下游企業(零部件、整車企業)法人。


        • 申報單位已與相關保險公司簽訂汽車芯片上車應用保單合同,已全額支付相關保費,且保單在2023年4月15日仍在有效期。


        04




        集成電路企業參與高精尖產業

        強鏈補鏈工作,最高獎勵3000萬





        根據《征求意見稿》中的《產業鏈強鏈補鏈協同獎勵項目申報說明》,北京將對參與高精尖產業強鏈補鏈工作,制定強鏈補鏈方案且通過審核的產業鏈集成電路龍頭企業進行獎勵。


        獎勵方式如下:


        • 對產業鏈龍頭企業給予支持,按實際履約金額(不含稅)的5%獎勵,對應每個供應鏈配套企業(汽車整車供應鏈配套企業除外)獎勵額度不超過300萬元,每個產業鏈龍頭企業(汽車整車企業除外)獎勵額度最高不超過3000萬元


        • 整車方向對應每個供應鏈配套企業獎勵額度不超過3000萬元,每個汽車整車企業每年獎勵總額累計不超過1億元。


        申報條件如下:


        • 申報單位應為參與高精尖產業強鏈補鏈工作,制定強鏈補鏈方案且通過審核的產業鏈龍頭企業,屬于汽車整車、新一代信息技術、醫****健康、集成電路、新能源及智能網聯汽車、智能制造與裝備、綠色能源與節能環保、氫能和燃料電池、前沿新材料、重點民生食品保障等領域,其中汽車整車企業為在京注冊,具有獨立法人資格,且在京具備生產資質的整車生產企業。


        • 供應鏈配套企業應為京津冀范圍內注冊,具有獨立法人資格的工業企業,且申報企業不為配套企業的控股股東或實際控制人。汽車整車供應鏈配套企業應為整車一級零部件配套企業


        • 配套條件,為申報單位主營產品提供配套(不計入申報單位固定資產),2021年1月1日后首次簽訂采購合同,且實際履約金額(不含稅)在一定額度以上。其中,汽車整車企業3000萬元(含)以上,非汽車整車領域企業300萬元(含)以上。




        除了上述獎勵方向,北京“高精尖資金”年度重點支持的領域和方向還包括新材料、醫****、航天、智能網聯汽車、高精尖創新產品保險、重點投資項目貸款、新基建新技術新產品應用、先進制造業企業融資租賃、老舊廠房更新、“新智造100”項目、綠色低碳發展項目、升規穩規創新。


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        關鍵詞: 北京

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